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一种SMD元器件载带编带包装装置.pdf
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一种SMD元器件载带编带包装装置.pdf
本发明属于载带编带包装装置技术领域，公开了一种SMD元器件载带编带包装装置，包括安装在包装装置输入端的空载带卷盘和盖带卷盘，以及安装在包装装置输出端的编带卷盘，包括基台和用于上料操作的振动盘，包括统合所有电器元件的中控系统，所述基台设有料台，所述料台上放置有通过导辊进行了导向的载带，所述载带对应匹配有通过另一组导辊进行了导向的盖带，所述盖带为透明材质盖带，所述基台于所述料台周侧安装有前端安装箱和后端安装箱，所述基台安装有位于所述前端安装箱和所述后端安装箱之间的调整机构，所述前端安装箱安装有检测机构，所述前
2023-05-31
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本发明公开了一种SMD载带通用接料机，包安装架及安装在所述安装架上的凸轮箱载带处理机构及接料膜供料贴膜机构，所述凸轮箱载带处理机构包括安装在安装架上的主安装板及设置在所述主安装板上的凸轮主轴机构、左送料裁切机构、右送料裁切机构及包膜机构，所述左送料裁切机构与右送料裁切机构在结构上相同并相对设置在主安装板的两侧，所述接料膜供料贴膜机构包括接料膜供料机构及配合所述接料膜供料机构的贴膜机构。该种SMD载带通用接料机具有自动化程度高、加工质量好、工作效率高、使用方便灵活、降低工作强度等现有技术所不具备的优点。
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