压力传感器和制造压力传感器的方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116018508A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202180054233.8(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限(22)申请日2021.08.16责任公司11219专利代理师蔡石蒙黄刚(30)优先权数据102020123065.62020.09.03DE(51)Int.Cl.G01L9/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.03.02(86)PCT国际申请的申请数据PCT/EP2021/0727382021.08.16(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/048900DE2022.03.10(71)申请人恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司地址德国毛尔堡(72)发明人埃尔克·施密特尼尔斯·波纳特安德烈亚斯·罗斯贝格英·图安·塔姆权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称压力传感器和制造压力传感器的方法(57)摘要本发明涉及一种压力传感器(1)，其具有主体(2)和压敏陶瓷测量膜(3)，其中，所述测量膜(3)的外边缘通过环绕接头(5)以压密方式连接到所述主体(2)的面对所述测量膜(3)的所述外边缘的表面，以便封围出压力腔室(2)，其中，所述接头(5)具有共晶成分构成的三元活性硬焊料(6)。所述压力传感器(1)能够通过包括以下步骤的方法生产出来：提供所述主体(2)、所述测量膜(3)和所述活性硬焊料(6)；将所述活性硬焊料(6)定位在所述测量膜(3)的所述外边缘与所述主体(2)的面对所述测量膜(3)的所述外边缘的表面之间；将所述主体(2)、所述测量膜(3)和所述活性硬焊料(6)加热至接合温度，所述接合温度基本对应于所述活性硬焊料(6)的共晶点的温度。此外，本发明还涉及一种生产压力传感器(1)的方法。CN116018508ACN116018508A权利要求书1/1页1.一种压力传感器(1)，具有主体(2)和压敏陶瓷测量膜(3)，其中，所述测量膜(3)的外边缘通过环绕接头(5)以压密方式连接到所述主体(2)的面对所述测量膜(3)的所述外边缘的表面，以便封围出压力腔室(4)，其中，所述接头(5)具有共晶成分构成的三元活性硬焊料(6)，能够通过包括下列步骤的方法获得所述压力传感器(1)：‑提供所述主体(2)、所述测量膜(3)和所述活性硬焊料(6)，‑将所述活性硬焊料(6)定位在所述测量膜(3)的所述外边缘与所述主体(2)的面对所述测量膜(3)的所述外边缘的表面之间，‑将所述主体(2)、所述测量膜(3)和所述活性硬焊料(6)加热至接合温度，所述接合温度基本对应于所述活性硬焊料(6)的共晶点的温度，以及‑冷却所述压力传感器(1)。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其中，所述活性硬焊料(6)以Zr:Ni:Ti＝47原子％:26原子％:27原子％的原子比例由锆、镍和钛组成，误差为±5原子％。3.根据权利要求1至2中的至少一项所述的压力传感器，其中，所述接合温度约为770℃。4.根据权利要求1至2中的至少一项所述的压力传感器，其中，所述接合温度处于所述活性硬焊料(6)的熔点之上2‑10％的温度范围内。5.根据权利要求1至2中的至少一项所述的压力传感器，其中，所述接合温度处于所述活性硬焊料(6)的熔点之上2‑5％的温度范围内。6.根据权利要求1至2中的至少一项所述的压力传感器，其中，所述接合温度处于770℃至860℃的温度范围内。7.根据权利要求1至2中的至少一项所述的压力传感器，其中，所述接合温度处于790℃至820℃的温度范围内。8.根据权利要求1至7中的至少一项所述的压力传感器，其中，所述主体(2)是陶瓷的。9.根据权利要求1至8中的至少一项所述的压力传感器，其中，所述测量膜(3)和/或所述主体(2)由刚玉制成。10.一种用于生产具有主体(2)和压敏陶瓷测量膜(3)的压力传感器(1)的方法，其中，所述测量膜(3)的外边缘通过环绕接头(5)以压密方式连接到所述主体(2)的面对所述测量膜(3)的所述外边缘的表面，以便封围出压力腔室(4)，其中，所述接头(5)具有三元共晶活性硬焊料(6)，所述方法包括：‑提供所述主体、所述测量膜和所述活性硬焊料(10)，‑将所述活性硬焊料定位在所述测量膜的所述外边缘与所述主体的面对所述测量膜的所述外边缘的表面之间(20)，‑将所述主体、所述测量膜和所述活性硬焊料加热至接合温度(30)，所述接合温度基本对应于所述活性硬焊料的共晶点的温度，以及‑冷却所述压力传感器(40)。2CN116018508A说明书1/4页压力传感器和制造压力传感器的方法技术领域[0001]本发明涉及一种具有主体和压敏陶瓷测量膜的压力传感器，其中，测量膜的外边缘通过环绕接头以压密方式连接，以便在主体的面对测量膜的外边缘的