一种基片集成介质谐振器滤波天线阵列.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116014432A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202310302054.2H01Q1/50(2006.01)(22)申请日2023.03.27H01Q21/06(2006.01)H01P7/10(2006.01)(71)申请人南通至晟微电子技术有限公司地址226006江苏省南通市港闸区新康路33号15幢(72)发明人杨实陈吉方家兴施金吴博文(74)专利代理机构北京智鸿港知识产权代理事务所(普通合伙)16003专利代理师赵莎莎(51)Int.Cl.H01Q1/38(2006.01)H01Q1/52(2006.01)H01Q21/00(2006.01)H01Q5/50(2015.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种基片集成介质谐振器滤波天线阵列(57)摘要本发明公开了一种基片集成介质谐振器滤波天线阵列，包括金属层和基片层，金属层一上开设有若干矩形框，基片层一上设置有对应的空气孔带，每个空气孔带内均具有矩形介质基片结构，每个矩形介质基片结构内设置有两个空气孔一；金属层二上开设有金属开窗，金属开窗内设置有平行于矩形介质基片结构的若干金属条带和若干金属贴片，基片层二上设置有若干贯穿基片层一和基片层二的金属化过孔一以及贯穿基片层二的金属化过孔二，金属化过孔二连接于金属贴片，金属层三上设置有与矩形介质基片结构相对应的矩形槽，金属层四上设置有若干双T型馈电金属结构。本发明能够在毫米波频段实现高集成度、高加工精度、易组装，在性能上带宽宽、效率高、带外抑制好。CN116014432ACN116014432A权利要求书1/2页1.一种基片集成介质谐振器滤波天线阵列，包括金属层和基片层，其特征在于，所述金属层包括金属层一（1）、金属层二（2）、金属层三（3）以及金属层四（4），所述基片层包括基片层一（5）、基片层二（6）以及基片层三（7），且所述金属层与所述基片层之间相互交错层叠，其中，所述金属层一（1）上开设有若干矩形框（8），所述基片层一（5）上与所述矩形框（8）相对的位置设置有对应的空气孔带（9），每个空气孔带（9）内具有矩形介质基片结构（10），且每个矩形介质基片结构（10）内设置有两个空气孔一（11）；所述金属层二（2）上开设有与所述空气孔带（9）对应的金属开窗（12），所述金属开窗（12）内设置有平行于所述矩形介质基片结构（10）的若干金属条带（13）和若干金属贴片（14），所述基片层二（6）上设置有若干贯穿所述基片层一（5）和所述基片层二（6）的金属化过孔一（15）以及贯穿所述基片层二（6）的金属化过孔二（16），所述金属化过孔二（16）连接于所述金属贴片（14），所述金属层三（3）上设置有与所述矩形介质基片结构（10）相对应的矩形槽（17），所述金属层四（4）上设置有若干双T型馈电金属结构（18），所述双T型馈电金属结构（18）位于所述矩形槽（17）的下方。2.根据权利要求1所述的基片集成介质谐振器滤波天线阵列，其特征在于，所述矩形框（8）的长度为0.5λ0.54λ，所述矩形框（8）的宽度为0.73λ0.77λ，且相邻两所述矩形框0~00~0（8）之间的金属条（23）的线宽为0.12λ0.16λ。0~03.根据权利要求1所述的基片集成介质谐振器滤波天线阵列，其特征在于，所述基片层一（5）的介电常数大于10，且每个空气孔带（9）由三种不同口径的空气孔二（19）交错分布形成，所述空气孔带（9）为方环形结构，且最小口径的空气孔二（19）围绕最大口径的空气孔二（19）分布并形成矩形空气孔带。4.根据权利要求3所述的基片集成介质谐振器滤波天线阵列，其特征在于，所述矩形介质基片结构（10）的长度为0.36λ0.44λ，所述矩形介质基片结构（10）的宽度为0.18λ0~00~0.22λ，每个矩形介质基片结构（10）内的空气孔一（11）的孔径为0.06λ0.09λ。00~05.根据权利要求3所述的基片集成介质谐振器滤波天线阵列，其特征在于，所述金属条带（13）位于所述空气孔带（9）的下方，且所述金属条带（13）的两端位于最大口径的空气孔二（19）的下方。6.根据权利要求5所述的基片集成介质谐振器滤波天线阵列，其特征在于，所述金属条带（13）的长度为0.18λ0.22λ，所述金属条带（13）的间距为0.2λ0.25λ。0~00~07.根据权利要求3所述的基片集成介质谐振器滤波天线阵列，其特征在于，所述金属贴片（14）的间距为0.55λ0.6λ，且所述金属贴片（14）位于所述矩形空气孔带的下方，且所述0~0金属贴片（14）的宽边长度小于最大口径的空气孔二（19）的孔径。8.根据权利要求1所述的基片集成介质谐振器滤波天线阵列，其特征在于，所述基片