介质加载折叠基片集成波导滤波器.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102868009A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102868009A(43)申请公布日2013.01.09(21)申请号201210330911.1(22)申请日2012.09.07(71)申请人上海交通大学地址200240上海市闵行区东川路800号(72)发明人吴林晟高铭见毛军发尹文言(74)专利代理机构上海汉声知识产权代理有限公司31236代理人郭国中(51)Int.Cl.H01P1/20(2006.01)H01P1/208(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书66页页附图附图33页(54)发明名称介质加载折叠基片集成波导滤波器(57)摘要本发明提供一种介质加载折叠基片集成波导滤波器，由上至下为第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和第三金属层，第一介质层嵌入高介电常数高Q值介质块，另有分别贯穿整个结构和第二介质层的金属化过孔和盲孔阵列。整体由谐振腔结构、馈线结构以及耦合结构三个主干部分组成。谐振腔结构具有与滤波器阶数相同的个数，由嵌入介质块周围的金属化过孔组与第一金属层、第三金属层包围部分组成。馈线结构为在第一金属层边缘处开槽实现的加载地共面波导。耦合结构分为实现电耦合的交指电耦合结构与实现磁耦合的感性窗磁耦合结构，根据滤波器设计需要在位置相邻的谐振腔间具体采用。本发明具有小型化、低插损、高频率选择性和易于加工等特点。CN102869ACN102868009A权利要求书1/1页1.一种介质加载折叠基片集成波导滤波器，其特征在于，包括：由上至下层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层以及第三金属层，所述第一介质层中嵌入介质块，所述介质块上下端面分别与第一金属层下表面和第二金属层上表面连接；所述第一介质层和第二介质层四周及中间设有金属化过孔阵列贯穿整体结构并连接第一金属层、第二金属层和第三金属层，构成介质加载折叠基片集成波导滤波器的侧壁并将滤波器划分为若干谐振腔；所述第二介质层中设有金属化盲孔组阵列贯穿第二介质层并连接第二金属层和第三金属层，构成介质加载折叠基片集成波导折叠端的侧壁。2.如权利要求1所述的介质加载折叠基片集成波导滤波器，其特征在于，所述谐振腔的个数与所述滤波器的阶数相同，每个谐振腔结构均由第二金属层、与第二金属层相连的位于第二介质层中的金属化盲孔组、嵌入第一介质层的介质块、周围的金属化过孔组以及上下覆盖的第一金属层和第三金属层部分组成。3.如权利要求1所述的介质加载折叠基片集成波导滤波器，其特征在于，还包括用于与标准的SMA接头连接成为输入端和输出端的馈线结构，所述馈线结构由四组开设在所述第一金属层边缘的槽线组成，包括：第一槽线、第二槽线、第三槽线和第四槽线，所述第一槽线和第二槽线对应设置，二者之间的金属结构形成第一馈线导带；所述第三槽线和第四槽线对应设置，二者之间的金属结构形成第二馈线导带。4.如权利要求3所述的介质加载折叠基片集成波导滤波器，其特征在于，所述第一馈线导带和第二馈线导带以第三金属层作为参考地面；或，通过在所述第一金属层边缘的槽线正下方的第二金属层上设置第一金属接地片和第二金属接地片，与金属化过孔阵列、金属化盲孔阵列相连，以金属接地片作为参考地面，减小与馈线导带之间的距离。5.如权利要求1所述的介质加载折叠基片集成波导滤波器，其特征在于，还包括耦合结构，所述耦合结构包括交指电耦合结构和感性窗磁耦合结构，根据滤波器设计需要在位置相邻的谐振腔结构间具体采用。6.如权利要求5所述的介质加载折叠基片集成波导滤波器，其特征在于，所述交指电耦合结构包括两组金属耦合线，所述每组金属耦合线由多根金属线组成，每根金属线的一端与谐振腔内的第二金属层连接，另一端保持开路，两组金属耦合线中的各金属线交错排列。7.如权利要求5所述的介质加载折叠基片集成波导滤波器，其特征在于，所述感性窗磁耦合结构通过相应谐振腔间金属化过孔的空缺形成耦合窗口实现。8.如权利要求1所述的介质加载折叠基片集成波导滤波器，其特征在于，所述第一金属层为一个边缘刻有槽线的金属平面，所述第二金属层包括若干金属片，所述第三金属层为一个完整的金属平面。9.如权利要求1所述的介质加载折叠基片集成波导滤波器，其特征在于，所述第一介质层包括第一介质基板和粘合剂，所述第二介质层包括第二介质基板，所述第一介质基板和第二介质基板通过粘合剂连接。10.如权利要求1所述的介质加载折叠基片集成波导滤波器，其特征在于，所述介质块的介电常数和Q值均比所用介质基板高，其上下端面分别与第一金属层下表面和第二金属层上表面直接连接，或通过局部加厚金属层连接。2CN102868009A说明书1/6页介质加载折叠基片集成波导滤波器技术领域[0001]本发明涉及的是一种射频微波技术领域的装置，