磁屏蔽结构及其制造方法、无线充电系统.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116017965A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202211570225.1(22)申请日2022.12.08(71)申请人横店集团东磁股份有限公司地址322118浙江省金华市东阳市横店镇工业区(72)发明人付亚奇石枫唐子舜朱航飞单震刘立东(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332专利代理师许利波(51)Int.Cl.H05K9/00(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图3页(54)发明名称磁屏蔽结构及其制造方法、无线充电系统(57)摘要本发明公开了一种磁屏蔽结构及其制造方法、无线充电系统，其属于无线充电技术领域，磁屏蔽结构包括隔磁板、铁氧体层及纳米晶层，铁氧体层包括多个铁氧体片，多个所述铁氧体片平铺于所述隔磁板上；纳米晶层平铺于所述铁氧体层上，且包括层叠设置的多层纳米晶带材及位于相邻两层所述纳米晶带材之间的绝缘胶带，所述绝缘胶带用于粘接相邻的所述纳米晶带材，所述纳米晶层具有沿层叠方向贯穿其的多个通孔，多个所述通孔均匀间隔分布。本发明提供的磁屏蔽结构及其制造方法、无线充电系统能够缓解充电过程中发热的情况，且具有较高的电能传输效率。CN116017965ACN116017965A权利要求书1/1页1.磁屏蔽结构，其特征在于，包括：隔磁板(1)；铁氧体层(2)，包括多个铁氧体片(21)，多个所述铁氧体片(21)平铺于所述隔磁板(1)上；纳米晶层(3)，平铺于所述铁氧体层(2)上，且包括层叠设置的多层纳米晶带材(31)及位于相邻两层所述纳米晶带材(31)之间的绝缘胶带(32)，所述绝缘胶带(32)用于粘接相邻的所述纳米晶带材(31)，所述纳米晶层(3)具有沿层叠方向贯穿其的多个通孔(33)，多个所述通孔(33)均匀间隔分布。2.根据权利要求1所述的磁屏蔽结构，其特征在于，所述通孔(33)为圆孔、多边形孔或扇形孔。3.根据权利要求2所述的磁屏蔽结构，其特征在于，所述通孔(33)为圆孔，且所述通孔(33)的直径为3～6毫米。4.根据权利要求1所述的磁屏蔽结构，其特征在于，所述纳米晶带材(31)的层数为12～90，所述纳米晶带材(31)的厚度为0.28～3毫米。5.根据权利要求1所述的磁屏蔽结构，其特征在于，所述铁氧体片(21)呈正方形，且所述铁氧体片(21)的边长为50～100毫米，厚度为1～3毫米。6.根据权利要求1所述的磁屏蔽结构，其特征在于，所述纳米晶带材(31)的磁导率为200～2000，所述铁氧体片(21)的磁导率为2000～4000。7.根据权利要求1所述的磁屏蔽结构，其特征在于，所述隔磁板(1)的顶面具有多个隔条，多个所述隔条纵横连接并形成多个安装槽，多个所述铁氧体片(21)各对应安装于所述安装槽中。8.根据权利要求1所述的磁屏蔽结构，其特征在于，所述多个所述通孔(33)阵列排布。9.磁屏蔽结构的制造方法，用于制造权利要求1‑8任一项所述的磁屏蔽结构，其特征在于，包括如下步骤：将多层纳米晶带材(31)通过绝缘胶带(32)依次贴合，形成呈多层结构的纳米晶结构；对所述纳米晶结构冲孔处理；对冲孔处理后的所述纳米晶结构裁剪处理，得到纳米晶层(3)；将整片铁氧体裁剪成多个铁氧体片(21)；将多个所述铁氧体片(21)平铺在隔磁板(1)上，形成铁氧体层(2)；将所述纳米晶层(3)平铺在所述铁氧体层(2)远离所述隔磁板(1)的表面，得到磁屏蔽结构。10.无线充电系统，其特征在于，包括权利要求1‑8任一项所述的磁屏蔽结构。2CN116017965A说明书1/7页磁屏蔽结构及其制造方法、无线充电系统技术领域[0001]本发明涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种磁屏蔽结构及其制造方法、无线充电系统。背景技术[0002]无线充电技术可实现电源与负载之间的电气隔离，具有便捷灵活、安全可靠的特点，已经应用于消费类电子产品并逐步扩展应用到电动汽车、智能家居、机器人等领域。[0003]现有技术中，无线充电系统的导磁结构主要由方形软磁铁氧体材料拼接而成，软磁铁氧体制成的导磁体电阻率较高，可抑制涡流，使导磁结构能够应用于高频领域，并具有化学特性稳定、形状尺寸可定制等特点，然而，软磁铁氧体导磁结构的缺点在于饱和磁通密度较低，直接导致大功率无线充电系统的电能耦合机构体积和重量均较大，导致应用该无线充电系统的整体装置非常笨重。现有技术中存在通过纳米晶代替软磁铁氧体的技术方案，但是，纳米晶应用于手机等小功率使用场景下具有较好的效果，而在大功率应用场景下，如电动汽车等应用场景下，无线充电系统内磁场强度相较于小功率应用场景更大，这会导致纳米晶带材损耗严重并产生发热问题，影响无线充电系统传能效率。[0004]因此，亟需一种磁屏蔽结构及其制造方法、无线充电系统以解决上述