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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112658500A(43)申请公布日2021.04.16(21)申请号202011428035.7(22)申请日2020.12.07(71)申请人太仓市何氏电路板有限公司地址215400江苏省苏州市太仓市直塘镇凤凰村(72)发明人何雪明(74)专利代理机构苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267代理人刘燕娇(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/70(2014.01)B23K26/03(2006.01)B23K26/08(2014.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种用于铝基板的连续切割装置及其工作方法(57)摘要本发明公开了一种用于铝基板的连续切割装置,主要包括底座、支撑架、切割机、切割轴、红外感应器、切割轴连接部、切割刀和切割垫。支撑架设在底座上,且位于底座顶部的一端。切割机设在支撑架的顶部。切割轴设在切割机上,且位于远离支撑架的一端。切割轴的底部设有切割轴连接部。切割刀通过切割轴连接部与切割轴连接,切割刀与切割连接部卡接。红外感应部设在切割机上,且位于靠近切割轴的一端。切割垫设在底座上,且位于底座靠近支撑架的一端。切割垫上靠近切割刀的一端设有切割凹槽。在进行切割时铝基板时,只需要将铝基板放置在切割垫上,调整好切割机切割刀的落点位置,红外感应器能够感应切割垫上更换铝基板后自动进行落刀进行切割。CN112658500ACN112658500A权利要求书1/1页1.一种用于铝基板的连续切割装置,其特征在于:包括底座(1)、支撑架(2)、切割机(3)、切割轴(31)、红外感应器(311)、切割轴连接部(32)、切割刀(33)和切割垫(4);其中,所述支撑架(2)设在所述底座(1)上,且位于底座(1)顶部的一端;切割机(3)设在所述支撑架(2)的顶部;所述切割轴(31)设在所述切割机(3)上,且位于远离支撑架(2)的一端;所述切割轴(31)的底部设有切割轴连接部(32);所述切割刀(33)通过切割轴连接部(32)与切割轴(31)连接,所述切割刀(33)与所述切割连接部(32)卡接;所述红外感应部(311)设在所述切割机(3)上,且位于靠近切割轴(31)的一端;所述切割垫(4)设在所述底座(1)上,且位于底座(1)靠近支撑架(2)的一端;所述切割垫(4)上靠近切割刀(33)的一端设有切割凹槽;所述切割垫(4)一体成型制成。2.根据权利要求1所述的用于铝基板的连续切割装置,其特征在于:还包括限位凸起(41);所述限位凸起(41)设在所述切割垫(4)上,且位于切割垫(4)靠近支撑架(2)的一端。3.根据权利要求2所述的用于铝基板的连续切割装置,其特征在于:所述切割垫(4)由两个切割块组成,且靠近支撑架(2)的切割块小于远离支撑架(2)的切割块;所述限位凸起(41)设在靠近支撑架(2)的切割块上。4.根据权利要求1所述的用于铝基板的连续切割装置,其特征在于:还包括滑轨(11);所述滑轨(11)设在所述底座(1)上,且位于底座(1)的两端平行设置;所述支撑架(2)通过滑轨(11)与底座(1)滑动连接。5.根据权利要求1所述的用于铝基板的连续切割装置,其特征在于:所述切割机(3)与所述支撑架(2)滑动连接。6.根据权利要求1所述的用于铝基板的连续切割装置,其特征在于:所述切割机(3)为激光切割机;所述切割刀(33)为激光切割刀。7.一种用于铝基板的连续切割装置的工作方法,其特征在于:包括如下步骤:检查切割机(3)和支撑架(2)能否正常工作;调整切割垫(4),同时调整切割机(3)位置,确保切割刀(33)的落位点正确;进行试切割,查看切割刀(33)的落位及红外感应器(311)能够正常落位和正常工作;将需要进行切割铝基板放置在切割垫(4)上,切割机(3)控制切割刀(33)进行切割,完成切割后切割刀(33)回升;将切割好的铝基板取走,替换上为切割的铝基板,红外感应器(311)感应到后,控制切割机(3)使切割刀(33)落下进行切割,反复循环进行连续的铝基板切割。2CN112658500A说明书1/4页一种用于铝基板的连续切割装置及其工作方法技术领域[0001]本发明属于电路板加工及铝基板加工制造设备,特别涉及一种用于铝基板的连续切割装置及其工作方法。背景技术[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。在生产制造铝基板的过程中,需要对铝基板进行切割,而切割的效率直接影响铝基板的生产效率。发明内容[000