一种芯片自动下料输送装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114464562A(43)申请公布日2022.05.10(21)申请号202210197620.3(22)申请日2022.03.02(71)申请人苏州声芯电子科技有限公司地址215600江苏省苏州市张家港高新技术产业开发区华夏科技园3号厂房北侧底层(72)发明人张啸云蒋云武(74)专利代理机构苏州金项专利代理事务所(普通合伙)32456专利代理师金星(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图5页(54)发明名称一种芯片自动下料输送装置(57)摘要本发明公开了一种芯片自动下料输送装置，包括芯片载具转移输送装置和容纳盒转移输送装置，芯片载具转移输送装置包括吸附支撑架，载具台，载具容纳盒和工作台，载具台和载具容纳盒分别放置于工作台上的键合工位和吸附工位，载具台上设有开口槽，开口槽的上料端设置有方便载具抽出的装配口；载具容纳盒设有若干个用于插入载具的载具容纳槽，该装置能够自动夹持装满未键合载具的载具容纳盒至吸附工位，通过机器将载具从载具容纳盒内逐个取出键合完成后放回载具容纳盒内，再将装满键合完载具的载具容纳盒夹持到输送带上输送至下一工序，减轻劳动力，提高生产效率。CN114464562ACN114464562A权利要求书1/2页1.一种芯片自动下料输送装置，其特征在于：包括芯片载具转移输送装置和容纳盒转移输送装置，所述芯片载具转移输送装置包括吸附支撑架，载具台，载具容纳盒和工作台，所述载具台和载具容纳盒分别放置于工作台上的键合工位和吸附工位；所述载具台上设有开口槽，所述开口槽的上料端设置有方便载具抽出的装配口；所述载具容纳盒设有若干个用于插入载具的载具容纳槽，所述吸附支撑架上固定安装有沿水平X方向延伸的X导轨，所述X导轨上沿X方向滑动安装有X滑块，所述X滑块由X动力装置驱动在键合工位和吸附工位之间往复移动；所述X滑块上固定安装有沿竖直Z方向延伸的Z导轨，所述Z导轨上滑动安装有由Z动力装置驱动的Z滑块，所述Z滑块上固定安装有沿水平Y方向延伸的第一Y导轨，所述第一Y导轨上滑动安装有由第一Y动力装置驱动的第一Y滑块，所述第一Y滑块上设有移动载具的吸取装置；所述容纳盒转移输送装置包括机架，所述机架上安装有用于将载具容纳盒输沿X轴方向逐个输送至上料工位的送料装置，所述送料装置上方设有夹持移动装置，所述工作台上的吸附工位与送料装置上的上料工位对应；所述夹持移动装置包括固定安装于夹持支撑架上一条沿水平Y方向延伸的第二Y导轨，所述第二Y导轨上沿水平Y方向滑动安装有第二Y滑块，所述第二Y滑块由第二Y动力装置驱动在吸附工位与上料工位之间往复移动；所述第二Y滑块上绕竖直Z轴旋转安装有旋转座，所述第二Y滑座上安装有驱动旋转座往复偏转的偏转动力装置，所述旋转座上沿竖直Z轴滑动安装有用于夹持载具容纳盒上的盒体手柄的容纳盒夹持机构和用于夹持载具容纳盒上的挡板的挡板夹持机构。2.如权利要求1所述的一种芯片自动下料输送装置，其特征在于：所述吸附支撑架固定连接于工作台上，所述X滑块包括第一X滑块和第二X滑块，所述X导轨包括第一X导轨和第二X导轨，所述第一X导轨位于吸附支撑架上部，所述第二X导轨位于吸附支撑架下部，所述第一X滑块滑动安装于第一X导轨上，所述第二X滑块滑动安装于第二X导轨上，所述第一X滑块和第二X滑块之间设置有同步杆，所述X动力装置安装于第一X导轨上与第一X滑块传动连接或安装于第二导轨上与第二X滑块之间传动连接，所述Z导轨安装于第一X滑块和第二X滑块之间。3.如权利要求2所述的一种芯片自动下料输送装置，其特征在于：所述吸取装置包括吸盘、连接架和导杆，所述导杆固定于第一Y滑块上，所述连接架设置于导杆的一端，所述吸盘的数量为多个且设置于连接架上，每个吸盘与载具上表面的空白区域对应。4.如权利要求3所述的一种芯片自动下料输送装置，其特征在于：所述送料装置包括转动安装于机架上的第一主动带轮和第一从动带轮，所述第一主动带轮和第一从动带轮之间安装有循环输送带，所述第一主动带轮与送料动力装置传动连接，所述循环输送带上固定有若干套间隔设置的用于卡装载具容纳盒的容纳盒卡具。5.如权利要求4所述的一种芯片自动下料输送装置，其特征在于：所述机架上固定有四根平行且间隔设置的支撑条，所述支撑条支撑载具容纳盒的底面，所述循环输送带的上带面处于支撑条的下方，每个容纳盒卡具均包括四个限位凸起，所述四个限位凸起通过连接结构固定于循环输送带的外侧面，四个限位凸起共同形成了限定载具容纳盒的放置区域，所述连接结构与支撑条之间的间隙位置对应使限位凸起运行到支撑台的上方。6.如权利要求5所述的一种芯片自动下料输送装置，其特征在于：所述容纳盒夹持机构包括固定安装在旋转座上的第一伸缩动力装置，所