用于去除卷带芯片的芯片剔除装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114999958A(43)申请公布日2022.09.02(21)申请号202210594223.X(22)申请日2022.05.27(71)申请人颀中科技（苏州）有限公司地址215000江苏省苏州市工业园区凤里街166号申请人合肥颀中科技股份有限公司(72)发明人贾跃耀李良松陈秀龙(74)专利代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235专利代理师段友强(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图6页(54)发明名称用于去除卷带芯片的芯片剔除装置(57)摘要本发明公开了一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，包括：承载台，用于承载卷带，并具有贯穿承载台的落料孔；支撑架，设置在承载台上并具有延伸设置在落料孔上侧的支撑壁；裁切刀具，滑动设置在支撑臂上，裁切刀具与落料孔位置相对并沿靠近或远离落料孔的方向滑动；裁切刀具与落料孔相适配；裁切刀具上设置有开口朝向承载台的避让槽和围成避让槽的矩形刀体；矩形刀体具有首尾顺次相连的四个边缘刀片和形成在相邻两个边缘刀片相交位置的边角裁切部，边缘刀片呈弧形并朝背离承载台的方向弯曲。本发明它能够有效的降低避让槽内形成负压，进而避免裁切刀体对被裁切掉的卷带的吸附；且有效的避免了裁切过程中溢胶情况的出现。CN114999958ACN114999958A权利要求书1/1页1.一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于，包括：承载台，用于承载卷带，并具有贯穿所述承载台的落料孔；支撑架，设置在所述承载台上并具有延伸设置在所述落料孔上侧的支撑壁；裁切刀具，滑动设置在所述支撑臂上，所述裁切刀具与所述落料孔位置相对并沿靠近或远离所述落料孔的方向滑动；所述裁切刀具与所述落料孔相适配；所述裁切刀具上设置有开口朝向承载台的避让槽和围成所述避让槽的矩形刀体；所述矩形刀体具有首尾顺次相连的四个边缘刀片和形成在相邻两个边缘刀片相交位置的边角裁切部，所述边缘刀片呈弧形并朝背离所述承载台的方向弯曲。2.根据权利要求1所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述裁切刀具上还具有若干与所述避让槽连通的吹气通道。3.根据权利要求2所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述吹气通道具有设置在所述避让槽底部的出气口和与所述出气口相对设置的进气口，所述进气口设置在所述裁切刀具上背离所述避让槽的一侧。4.根据权利要求1所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述承载台上背离所述支撑架的一侧设置有槽体，所述落料孔具有设置在所述槽体底部的避让出口，所述槽体的尺寸大于所述落料孔的尺寸。5.根据权利要求4所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述槽体呈椭圆形，且椭圆形的长轴与落料孔的长度方向相一致。6.根据权利要求1所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述支撑架上设置有与所述裁切刀具相适配的矩形滑孔，所述裁切刀具具有与所述矩形滑孔滑动配合的滑动部，所述滑动部具有首尾相接的四个滑动面，相邻两个滑动面之间通过倒角部连接。7.根据权利要求6所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述裁切刀具还具有设置在所述滑动部上的行程限位部，所述行程限位部被设置为限制穿设所述矩形滑孔。8.根据权利要求1所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述支撑架固定在所述承载台上并与所述承载台一体成型。9.根据权利要求1所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述承载台上还具有防静电保护板，所述支撑架上朝向承载台的一侧设置有保护盖。10.根据权利要求9所述的用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，其特征在于：所述保护盖包括横向板和设置在横向板相对两侧的竖向连接板，竖向连接板固定在所述支撑架上，所述横向板上设置有相对设置的一对限位部，一对限位部之间形成限位槽。2CN114999958A说明书1/5页用于去除卷带芯片的芯片剔除装置技术领域[0001]本发明涉及芯片封装技术领域，特别是一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置。背景技术[0002]覆晶技术(FlipChip)，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此封装技术有别于过去芯片置放于基板上，再用打线技术将芯片与基板上的连结点连接的方式。而是在芯片连接点上长焊点，然后将芯片翻转过来使焊点与基板直接连结。目前覆晶技术已经被普遍应用在微处理器封装，而且也成为绘图、特种应用、和电脑芯片组等的主流封装技术。特别地，覆晶技术的代表性实施例为玻璃覆晶封装(ChipOnGlass，COG)和薄膜覆晶封装(ChipOnFilm，COF)。[0003]在上述封装工艺中，薄膜覆晶封装是一种将集成电路(IC)固定在基板上的晶粒软膜构装技术，运用软