用于芯片检测的预处理装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110567774A(43)申请公布日2019.12.13(21)申请号201910912900.6(22)申请日2019.09.25(71)申请人紫光宏茂微电子（上海）有限公司地址201700上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号(72)发明人施明张健健王晓穆连芳(74)专利代理机构上海市嘉华律师事务所31285代理人黄琮(51)Int.Cl.G01N1/28(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图5页(54)发明名称用于芯片检测的预处理装置(57)摘要本发明实施例公开了一种用于芯片检测的预处理装置。本发明的预处理装置，包括：支撑台、第一丝杆、刀座和推刀，支撑台上设有基座，基座上设有放置芯片的矩形凹槽，支撑台上设有第一滑轨，第一丝杆可转动的设置在支撑台上，推刀设置在刀座上，刀座可滑动的设置在支撑台上的第一滑轨上，且刀座啮合在第一丝杆上。本发明的用于芯片检测的预处理装置，转动第一丝杆，第一丝杆的转动带动刀座和推刀沿第一滑轨滑动，推刀滑动时将放置在基座的矩形凹槽内的芯片基板上的锡球铲除，本发明的预处理装置，结构简单，使用方便，铲除的锡球高度均匀，以保证后续对芯片检测扭曲和弓曲数值时的精准度。CN110567774ACN110567774A权利要求书1/2页1.一种用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，包括：支撑台、第一丝杆、刀座和推刀；所述支撑台上设有基座，所述基座设有多个矩形凹槽，所述多个矩形凹槽分别用于放置芯片；所述支撑台上设有第一滑轨，所述第一滑轨与所述基座相互平行设置；所述第一丝杆可转动的设置在所述支撑台上且位于所述基座的上方；所述推刀设置在所述刀座上；所述刀座设有第一滑槽和第一螺纹通孔；所述刀座通过所述第一滑槽可滑动的设置在所述第一滑轨上，且所述刀座通过所述第一螺纹通孔啮合在所述第一丝杆上，所述第一丝杆的转动用于带动所述刀座沿所述第一滑轨滑动，所述刀座滑动时使所述推刀铲除所述芯片上的锡球。2.根据权利要求1所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述刀座包括：第一滑块、第一连接块和连接支架；所述第一滑块设置在所述连接支架的一侧，所述第一滑槽设置在所述第一滑块上；所述第一连接块设置在所述连接支架的底部，所述第一螺纹通孔设置在所述第一连接块上；所述推刀设置在所述连接支架的另一侧。3.根据权利要求2所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述刀座还包括：第二连接块、第二丝杆和安装板；所述第二丝杆可转动的设置在所述连接支架上；所述第二连接块的一端啮合在所述第二丝杆上，所述安装板设置在所述第二连接块的另一端，所述推刀设置在所述安装板上，所述第二丝杆的转动用于带动所述第二连接块和所述安装板沿所述第二丝杆上下移动。4.根据权利要求3所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述刀座还包括：导向杆；所述第二连接块设有导向孔；所述导向杆竖直设置在所述连接支架上，且可滑动的穿设于所述导向孔中，使所述第二连接块沿所述导向杆上下移动。5.根据权利要求3所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述刀座还包括：锁紧螺栓和锁片；所述连接支架设有第二螺纹通孔；所述锁紧螺栓啮合在所述第二螺纹通孔上，所述锁片设置在所述锁紧螺栓的端部，所述锁片用于在与所述第二连接块抵持时限制所述第二连接块的移动。6.根据权利要求3所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述安装板设有十字型卡槽；所述推刀包括：固定部和刀刃部；所述刀刃部位于所述固定部的下方，所述固定部呈十字型，卡接在所述十字型卡槽内。7.根据权利要求3所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述连接支架设有刻度值，所述刻度值用于指示所述推刀的高度。2CN110567774A权利要求书2/2页8.根据权利要求1所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述基座的底部设有空腔，所述基座的侧壁上设有真空接头，所述真空接头与所述空腔连通，所述真空接头用于外接真空泵；所述基座在所述矩形凹槽处设有多个通孔，所述通孔与所述空腔连通。9.根据权利要求8所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述基座的底部设有凸条；所述支撑台上设有卡槽，所述卡槽内设有密封胶条，所述卡槽用于供所述凸条嵌入。10.根据权利要求3所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，还包括：第一驱动机构、第二驱动机构、图像获取机构和控制器；所述第一驱动机构用于带动所述第一丝杆转动；所述第二驱动机构用于带动所述第二丝杆转动；所述图像获取机构设置在所述支撑台上；所述第一驱动机构、所述第二驱动机构和所述图像获取机构分别与所述控制器电性连接，所述控制器用于在所述第一驱动机构带动所述推刀移动至预设位置时，控制所述图像获取机构获取所述推刀的图像。3CN110