一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109911602A(43)申请公布日2019.06.21(21)申请号201910237628.6(22)申请日2019.03.27(71)申请人夏安祥地址323000浙江省丽水市莲都区碧湖镇缸窑村黄塘窑村51号(72)发明人夏安祥(51)Int.Cl.B65G47/90(2006.01)B65G47/82(2006.01)B65G47/24(2006.01)B65G11/02(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书3页说明书9页附图6页(54)发明名称一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置(57)摘要本发明涉及机械加工领域，具体涉及一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置,包括底座，还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构包括输送机和推离组件，移料机构包括驱动组件、供给组件、推送组件和两个对称设置的导轨，两个所述导轨均通过第一支撑杆设在底座的正上方，所述驱动组件通过第一固定板竖直设在两个工作台之间，所述推送组件水平设在其中一个工作台靠近推离组件的一端，并与工作台垂直，所述供给组件通过第一支撑板水平设在推送组件靠近工作台的一端并与其垂直,本发明的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置结构加单，使用方便，同时自动化程度较高，减少了工作人员的疲劳度，提高了生产效率。CN109911602ACN109911602A权利要求书1/3页1.一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，包括底座（1），其特征在于：还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构设在底座（1）的一端以给移料机构上料，所述送料机构包括输送机（2）和推离组件（3），所述输送机（2）设在底座（1）远离移料机构的一端，所述推离组件（3）贴合设置在输送机（2）与移料组件之间，所述夹取机构设在底座（1）宽度方向上的中部一端并位于推离组件（3）的旁侧以将芯片从送料机构夹至移料机构上，所述移料机构设在底座（1）远离上料机构的一端以将芯片移至用于电路板焊接的工位上，移料机构包括驱动组件（4）、供给组件（5）、推送组件（6）和两个对称设置的导轨（7），两个所述导轨（7）均通过第一支撑杆（8）设在底座（1）的正上方，所述驱动组件（4）通过第一固定板（9）竖直设在两个工作台之间，所述推送组件（6）水平设在其中一个工作台靠近推离组件（3）的一端，并与工作台垂直，所述供给组件（5）通过第一支撑板（10）水平设在推送组件（6）靠近工作台的一端并与其垂直。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述输送机（2）的顶部两端均竖直设有一个挡板（11），每个所述竖直挡板（11）的内侧均螺纹连接有一个“L形”归正板（12），两个所述“L”形归正板之间设有若干个芯片盒（13）。3.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述推离组件（3）包括第一滑台（14）、第二支撑板（15）、第三支撑板（16）、滑道（17）和两个第一气缸（18），所述第一滑台（14）水平设在输送机（2）与导轨（7）之间并与二者平行，所述第一支撑板（10）和第二支撑板（15）均设在第一滑台（14）的正上方并且二者高度一致，所述第二支撑板（15）与第一滑台（14）通过第一电动推杆（19）连接在一起，所述第三支撑板（16）与第一滑台（14）通过第二电动推杆（20）连接在一起，所述第一电动推杆（19）和第二电动推杆（20）的输出端均竖直向上，所述第三支撑板（16）的宽度大于芯片盒（13）的宽度，所述滑道（17）通过第二支撑杆（21）倾斜设置在第一滑台（14）远离第二支撑板（15）的一端并位于底座（1）上方，两个所述第一气缸（18）呈对称设在第二支撑板（15）的顶部，两个第一气缸（18）的输出端套设有一个限位横杆（22），所述限位横杆（22）与第二支撑板（15）的顶部固定连接，两个第一气缸（18）的输出端均套设有若干个限位套，并且两个第一气缸（18）的输出端均固定设有一个第一推盘（23）。4.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述夹取机构包括第二滑台（24）、第三电动推杆（25）、吊板（26）、第二气缸（27）和夹具（28），所述第二滑台（24）水平设置在输送机（2）和导轨（7）的旁侧，所述吊板（26）水平设在第二滑台（24）的上方并与其垂直，所述第三电动推杆（25）竖直设于第二滑台（24）和吊板（26）之间并将二者连接在一起，第三电动推杆（25）的输出端竖直向上，所述第二气缸（27）竖直且固定的设在吊板（26）远离第二滑台（24）的一端，并且位于两个导轨（7）之间的正上方，第二气缸（27）的输出端竖直向下，所述夹具（28）竖直设在第二气缸（27