一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备.pdf
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一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备.pdf
本发明提供一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备,包括用于将铜丝镀钯的镀钯箱、用于将铜丝进行清洗的清洗箱、用于将铜丝圈进行松散和控制传输的活动散丝机构、控制铜丝镀钯的镀钯控制机构和机箱,所述镀钯箱的表面与机箱的表面固定连接,镀钯箱的底部和机箱的底部设置有支撑杆,涉及键合线领域。该键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备根据现有的铜丝作为键合线材料时存在的镀钯和氧化之间的矛盾,设计出特殊的且关联性较高的活动散丝机构和镀钯控制机构,针对圈状包裹的铜丝进行充分的快速的镀钯,解决了一般的圈状包装铜丝在等待镀钯的时候
一种耐氧化键合铜丝材料的制备方法.pdf
本发明公开了一种耐氧化键合铜丝材料的制备方法,涉及键合铜丝技术领域,包括以下步骤:原材料准备,首先将铜丝的原材料提纯处理,采用真空炉,将炉中抽成真空状,将原材料铜熔融成纯度大于99.95%的高纯铜,搅拌处理,将熔融的铜溶液加入锌粉和锰粉,将混合溶液搅拌均匀至锌粉和锰粉均与铜溶液融合,冷却加工,将混合溶液静止30‑60分钟至该混合溶液呈合金状态,粗拉丝及退火处理,将合金状态的混合物质放入铜丝制作模具内部进行粗拉丝处理,将铜粗拔丝退火处理,退火温度为480摄氏度。该耐氧化键合铜丝材料的制备方法,通过加入锌粉和
一种铜丝材料热处理前抗氧化处理装置.pdf
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一种镀银键合铜丝的制造方法.pdf
本发明公开了一种镀银键合铜丝的制造方法,涉及半导体集成电路芯片封装领域,针对镀银键合铜丝在传统的制作过程中,铜丝容易氧化,影响导电性能的问题,现提出如下方案,包括以下步骤:步骤一、原料处理:借助砂纸手动去除铜丝外部的氧化薄膜,然后冷水冲洗,烘干;步骤二、将步骤一中的铜丝拔至成0.8‑1.5mm的铜丝,将所述铜丝放置退火炉中,退火30‑40min,然后取出,放置到充满保护气体的冷却箱中冷却。本发明将镀银保护层分两次完成,并在期间穿插镀锌,不仅可以减少镀银保护层与铜丝之间以及镀银保护层内部气泡,减少铜丝与空气
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