一种电子元器件生产用封装装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111952206A(43)申请公布日2020.11.17(21)申请号202010815760.3(22)申请日2020.08.14(71)申请人柳州市中晶科技有限公司地址545000广西壮族自治区柳州市柳东新区双仁路10号A区厂房3栋123号(72)发明人黎科李翠月(74)专利代理机构合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙)34159代理人邓勇(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种电子元器件生产用封装装置(57)摘要本发明公开了一种一种电子元器件生产用封装装置，包括底板、顶板、第一驱动件、第二驱动件以及安装板，所述底板上方固定有多根支撑杆，所述顶板固定在多根支撑杆的顶端，第一驱动件安装在底板的顶面一侧、并水平伸缩，第二驱动件安装于顶板的底面、并纵向伸缩，所述安装板水平固定在第二驱动件的伸缩端，安装板上矩形阵列分布有通孔，通孔的上端口处开设周边槽，且同一行通孔的一侧设置放置槽，放置槽与对应通孔处的周边槽贯通，还包括有下模以及上模，下模水平固定在底板的上方，下模上开设与通孔对应的下型槽。本发明结构简单，方便快速排列整齐电子元件，并且电子元件放入到下模内，同时上模、下模合模快速稳定，提高电子元件的封装效率。CN111952206ACN111952206A权利要求书1/1页1.一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：包括底板(500)、顶板(510)、第一驱动件(512)、第二驱动件(513)以及安装板(300)，所述底板(500)上方固定有多根支撑杆(511)，所述顶板(510)固定在多根支撑杆(511)的顶端，第一驱动件(512)安装在底板(500)的顶面一侧、并水平伸缩，第二驱动件(513)安装于顶板(510)的底面、并纵向伸缩；所述安装板(300)水平固定在第二驱动件(513)的伸缩端，安装板(300)上矩形阵列分布有通孔(310)，通孔(310)的上端口处开设周边槽(311)，且同一行通孔(310)的一侧设置放置槽(312)，放置槽(312)与对应通孔(310)处的周边槽(311)贯通；还包括有下模(200)以及上模(700)，下模(200)水平固定在底板(500)的上方，下模(200)上开设与通孔(310)对应的下型槽(210)，所述上模(700)水平设于底板(1)上方，上模(700)底面分布与下型槽(210)对应的上型槽，上模(700)的底端固定有若干活动杆(611)，每根活动杆(611)的底端均活动插接有活动座(613)，活动座(613)水平滑动连接在底板(500)上，活动座(613)内安装用于驱动活动杆(611)纵向伸缩的第三驱动件(612)，且其中一个活动座(613)与第一驱动件(512)的伸缩端连接。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述通孔(310)与周边槽(311)连通，所述周边槽(311)的槽底倾斜设置，且周边槽(311)的底端位于其和通孔(310)侧壁的连接处。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述周边槽(311)的纵截面呈直角三角形状，且其斜边作为周边槽(311)槽底。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述安装板(300)的底端水平开设一插槽，插槽内活动插设有插板(400)，插板(400)能够隔断安装板(300)上的所有通孔(310)，插板(400)的外端伸出插槽、并固定连接有端板(410)，端板(410)通过固定螺钉(411)与安装板(3)可拆卸连接。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述第一驱动件(512)、第二驱动件(513)以及第三驱动件(612)均为电动推杆。6.根据权利要求4所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述安装板(300)的底面边缘处设置环形的卡板(313)，且第二驱动件(513)驱动安装板(300)下移，下模(200)能够嵌设于卡板(313)之间，且各个通孔(310)与对应的下型槽(210)连通。7.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述下模(200)的下型槽(210)槽底开设穿孔(211)、以供电子元器件的引脚(112)穿出。8.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述放置槽(312)的槽底深度等于周边槽(311)槽底深度值的一半。9.根据权利要求1-8任一所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述上模(700)上设置注料口，注料口与各个上型槽内部连通。2CN111952206A说明