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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111958862A(43)申请公布日2020.11.20(21)申请号202010854470.X(22)申请日2020.08.24(71)申请人张诗颖地址200333上海市普陀区曹杨路800号(72)发明人张诗颖(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)B28D7/02(2006.01)B28D7/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图6页(54)发明名称一种单晶硅棒切片机(57)摘要本发明公开了一种单晶硅棒切片机,其结构包括有移动升降台、单晶硅棒、导向轮、张紧轮、绕线筒、金刚石线、机体、喷淋管、夹具、支撑柱、底座,底座通过支撑柱与机体连接,支撑柱设有四根且其中一根支撑柱上安装有喷淋管,与现有技术相比,本发明的有益效果在于:通过导向滚珠与金刚石线点接触,以此能大大减少金刚石线与导向轮的接触面积,来大大减少热摩擦,能够金刚石线的老化,通过加强块与支撑杆相间设置形成通风道,通风道使空气得以流通,从而使空气能对金刚石线及导向滚珠进行散热,有助于延长金刚石线的使用寿命。CN111958862ACN111958862A权利要求书1/1页1.一种单晶硅棒切片机,其结构包括有移动升降台(1)、单晶硅棒(2)、导向轮(3)、张紧轮(4)、绕线筒(5)、金刚石线(6)、机体(7)、喷淋管(8)、夹具(9)、支撑柱(10)、底座(11),所述底座(11)通过支撑柱(10)与机体(7)连接,所述支撑柱(10)上安装有喷淋管(8),所述机体(7)安装有与金刚石线(6)配合的绕线筒(5)、张紧轮(4)、导向轮(3),所述底座(11)安装有移动升降台(1),所述移动升降台(1)固定有夹具(9),所述夹具(9)夹置有单晶硅棒(2),其特征在于:所述导向轮(3)包括有加强块(301)、支撑杆(302)、不全轮(303)、滚珠套(304)、导向滚珠(305)、限位块(306),所述不全轮(303)连接六根支撑杆(302),相邻两根所述支撑杆(302)通过加强块(301)连接,所述支撑杆(302)固定有滚珠套(304),所述滚珠套(304)内设有导向滚珠(305),所述滚珠套(304)还连有限位块(306),所述导向滚珠(305)与金刚石线(6)接触。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机,其特征在于:所述滚珠套(304)设有滚珠槽(304a),所述滚珠槽(304a)与导向滚珠(305)配合。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机,其特征在于:所述加强块(301)与不全轮(303)间形成三角通道(x)。4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机,其特征在于:所述加强块(301)与相邻两根所述支撑杆(302)间形成通风道(y)。5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机,其特征在于:所述滚珠套(304)上的两块限位块(306)间形成开口(z),所述开口(z)的口径略大于金刚石线(6)。6.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机,其特征在于:所述限位块(306)包括有基块(306a)、顶弧面(306b)、侧弧面(306c),所述基块(306a)设有顶弧面(306b)、侧弧面(306c),所述基块(306a)与滚珠套(304)连接。7.根据权利要求2或5所述的一种单晶硅棒切片机,其特征在于:所述滚珠套(304)上两块基块(306a)的侧弧面(306c)间形成线道(n),所述线道(n)与金刚石线(6)间隙配合。8.根据权利要求1或5所述的一种单晶硅棒切片机,其特征在于:所述滚珠套(304)还内开设有散气道(304b)。9.根据权利要求6所述的一种单晶硅棒切片机,其特征在于:所述基块(306a)内设有分流道(306d)、散气孔(306e),所述分流道(306d)与散气孔(306e)、散气道(304b)相通,所述散气孔(306e)设在侧弧面(306c)上。10.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机,其特征在于:所述不全轮(303)包括有进气孔(303a)、集气道(303b)、分气孔(303c)、轮体(303d),所述轮体(303d)设有与集气道(303b)、分气孔(303c)相通的进气孔(303a),所述分气孔(303c)通过支撑杆(302)与散气道(304b)相通。2CN111958862A说明书1/6页一种单晶硅棒切片机技术领域[0001]本发明涉及半导体技术领域,具体地说是一种单晶硅棒切片机。背景技术[0002]今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种,其中在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,硅晶片是