一种半导体晶圆冷却设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112234003A(43)申请公布日2021.01.15(21)申请号202011264399.6(22)申请日2020.11.12(71)申请人太仓治誓机械设备科技有限公司地址215400江苏省苏州市太仓市开发区北京东路88号中C幢(72)发明人吴禹凡高洪庆(74)专利代理机构苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277代理人陈蜜(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图6页(54)发明名称一种半导体晶圆冷却设备(57)摘要本发明涉及半导体生产设备的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆冷却设备，其通过对晶圆进行连续自动冷却处理，可方便提高晶圆温度下降速度，缩短晶圆冷却时间，提高工作效率；包括冷却仓和环形导轨，冷却仓的内壁前下侧连通设置有安装槽，冷却仓的左侧和右侧均连通设置有料口，两组料口的前下侧均延伸至安装槽的左侧和右侧，环形导轨的前侧位于冷却仓的前方，环形导轨的后侧穿过两组料口并位于安装槽内，环形导轨的前侧和后侧均匀设置有多组第一支撑杆。CN112234003ACN112234003A权利要求书1/2页1.一种半导体晶圆冷却设备，其特征在于，包括冷却仓(1)和环形导轨(3)，冷却仓(1)的内壁前下侧连通设置有安装槽(2)，冷却仓(1)的左侧和右侧均连通设置有料口，两组料口的前下侧均延伸至安装槽(2)的左侧和右侧，环形导轨(3)的前侧位于冷却仓(1)的前方，环形导轨(3)的后侧穿过两组料口并位于安装槽(2)内，环形导轨(3)的前侧和后侧均匀设置有多组第一支撑杆(4)，多组第一支撑杆(4)分别安装在冷却仓(1)的前壁和安装槽(2)的内壁前侧上，环形导轨(3)上均匀滑动设置有多组滑块(5)，每组滑块(5)的外侧均设置有第二支撑杆(6)，每组第二支撑杆(6)的外侧均设置有弧形滑板(7)，每组弧形滑板(7)的顶部均滑动设置有环形托架(8)，每组环形托架(8)的外侧壁上均设置有蜗齿，每组环形托架(8)的内侧壁上均匀环形设置有三组第三支撑杆(9)，每组第三支撑杆(9)的内侧均设置有直角托板(10)，每组环形托架(8)上的三组直角托板(10)安装方向和安装位置均相互对应，环形导轨(3)的内侧设置有齿环(11)，齿环(11)的前侧位于冷却仓(1)的前方，齿环(11)的后侧位于安装槽(2)内，齿环(11)的底部安装在多组第一支撑杆(4)上，每组滑块(5)的内侧均设置有第一电机(12)，每组第一电机(12)的内侧输出端上均设置有转轴(13)，每组转轴(13)上均设置有齿轮(14)，每组齿轮(14)的底部均与齿环(11)的顶部啮合，冷却仓(1)的内壁左前侧和右前侧均设置有支撑板(15)，两组支撑板(15)上转动设置有第一蜗杆(16)，第一蜗杆(16)的后侧壁与后侧多组环形托架(8)的前侧壁上的蜗齿啮合，右侧支撑板(15)的右侧设置有蜗轮(17)，蜗轮(17)的左端穿过右侧支撑板(15)并与第一蜗杆(16)的右端传动连接，冷却仓(1)的顶部右前侧设置有第二电机(18)，第二电机(18)的下侧输出端设置有第二蜗杆(19)，第二蜗杆(19)的底部穿过冷却仓(1)并伸入至冷却仓(1)内部，第二蜗杆(19)与蜗轮(17)啮合，第二蜗杆(19)的底部转动设置有固定板(20)，固定板(20)的前侧安装在冷却仓(1)内壁上，冷却仓(1)的内壁顶部右侧和底部右侧均设置有导气仓(21)，两组导气仓(21)的内侧均匀倾斜设置有多组喷头(22)，多组喷头(22)分别与两组导气仓(21)内部连通，冷却仓(1)的顶部左侧和右侧分别设置有过滤装置和吸气装置，过滤装置与吸气装置相互连通，吸气装置的输出端与两组导气仓(21)内部连通。2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆冷却设备，其特征在于，吸气装置包括气泵(23)、第一气管(24)、第二气管(25)、制冷室(26)、散气管(27)、斜板(28)、第三气管(30)和三通管(31)，气泵(23)安装在冷却仓(1)上，第一气管(24)和第二气管(25)均安装在气泵(23)上，第一气管(24)的左侧输入端安装在过滤装置上，制冷室(26)安装在冷却仓(1)上，散气管(27)纵向安装在制冷室(26)内部右上侧，第二气管(25)的右侧输出端穿过制冷室(26)并安装在散气管(27)上，散气管(27)的左侧均匀连通设置有多组散气孔，斜板(28)倾斜安装在制冷室(26)内壁上，斜板(28)的左侧与制冷室(26)内壁左侧分离，斜板(28)的上方和下方均匀设置有多组冷凝管(29)，多组冷凝管(29)均安装在制冷室(26)内壁上，第三气管(30)安装在制冷室(26)右下侧，三通管(31)位于冷却仓(1)的后方，三通管(31)的上侧