芯片焊接控制装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112658427A(43)申请公布日2021.04.16(21)申请号202011445482.3(22)申请日2020.12.09(71)申请人苏州斯尔特微电子有限公司地址215000江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号(72)发明人乔金彪(74)专利代理机构苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246代理人张一鸣(51)Int.Cl.B23K3/08(2006.01)B23K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称芯片焊接控制装置(57)摘要本发明公开了芯片焊接控制装置，包括本体，所述本体的外围设置有分拣装置，所述本体和分拣装置的外围均设置有运输装置，所述运输装置的内腔安装有间歇装置，所述间歇装置的内腔安装有第一电机，所述第一电机的输出端传动安装有传动杆，所述传动杆的一端铰接有限位杆，所述传动杆的一端铰接有推动板，所述运输装置的内腔设置有传送装置。本发明，间歇装置内部设置有电机能够带动传动杆转动，传动杆能够带动推动板拨动，从而推动放置盒移动，能够实现运输并且增加了工作效率，分拣装置内部设置有齿轮和链条，能够带动限位块升降的同时在滑板内部滑动，支撑杆能够将物料运输并且保证了物料在运输时的稳定性。CN112658427ACN112658427A权利要求书1/1页1.芯片焊接控制装置，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）的外围设置有分拣装置（10），所述本体（1）和分拣装置（10）的外围均设置有运输装置（2），所述运输装置（2）的内腔安装有间歇装置（3），所述间歇装置（3）的内腔安装有第一电机（4），所述第一电机（4）的输出端传动安装有传动杆（5），所述传动杆（5）的一端铰接有限位杆（6），所述限位杆（6）的一端铰接有推动板（7），所述运输装置（2）的内腔设置有传送装置（8），所述传送装置（8）的顶部设置有放置盒（9），所述分拣装置（10）的内腔安装有第二电机（11），所述第二电机（11）的输出端安装有齿轮（12），所述齿轮（12）的外表面啮合有链条（13），所述链条（13）的正面安装有限位块（14），所述限位块（14）的正面安装有支撑杆（15），所述分拣装置（10）的内腔安装有立柱（16），所述立柱（16）的外表面滑动安装有滑板（17），所述传送装置（8）的一端安装有连接装置（18），所述连接装置（18）的内部安装有固定杆（19），所述本体（1）与第一电机（4）和第二电机（11）电性连接。2.根据权利要求1所述的芯片焊接控制装置，其特征在于：所述放置盒（9）的数量为多个，多个所述放置盒（9）呈直线均匀排列在传送装置（8）的顶部。3.根据权利要求1所述的芯片焊接控制装置，其特征在于：所述滑板（17）的内腔开设有滑孔，所述限位块（14）通过滑板（17）内腔的滑孔和滑板（17）滑动连接且与该滑孔尺寸相适配。4.根据权利要求1所述的芯片焊接控制装置，其特征在于：所述固定杆（19）的数量为多个，多个所述固定杆（19）呈直线均匀排列在连接装置（18）的内部，多个所述固定杆（19）的间隙和支撑杆（15）的尺寸相适配。5.根据权利要求1所述的芯片焊接控制装置，其特征在于：所述连接装置（18）的形状呈L形，所述支撑杆（15）的数量为三个且设置位置与固定杆（19）的设置位置呈交错形式分布。6.根据权利要求1所述的芯片焊接控制装置，其特征在于：所述推动板（7）的侧壁开设有卡槽，所述放置盒（9）和推动板（7）侧壁开设的卡槽尺寸相适配。2CN112658427A说明书1/3页芯片焊接控制装置技术领域[0001]本发明涉及芯片焊接控制技术领域，具体为芯片焊接控制装置。背景技术[0002]芯片焊接装置是将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上，芯片焊接工艺可分为两类，低熔点合金焊接法采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等，粘合法采用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。[0003]现有的芯片焊接装置在加工过程中往往采用人工运输，在长时间连续的运输下人工效率不高，并且人工运输容易造成芯片在运输过程中造成磕碰导致报废率提高。发明内容[0004]本发明的目的在于提供芯片焊接控制装置，以解决上述背景技术中提出的问题。[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：芯片焊接控制装置，包括本体，所述本体的外围设置有分拣装置，所述本体和分拣装置的外围均设置有运输装置，所述运输装置的内腔安装有间歇装置，所述间歇装置的内腔安装有第一电机，所述第一电机的输出端传动安装有传动杆，所述传动杆的一端铰接有固定杆，所述传动杆的一端铰接有推动板，所述运输装置的内腔设置有传送装置，所述传送装置的顶部设置有放置盒，