一种芯片快速检测设备及快速检测方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112833946A(43)申请公布日2021.05.25(21)申请号202011640910.8(22)申请日2020.12.31(71)申请人蔡明地址257000山东省东营市东营港经济开发区(72)发明人王维佳王宝利(51)Int.Cl.G01D21/02(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称一种芯片快速检测设备及快速检测方法(57)摘要本发明涉及芯片检测设备技术领域，且公开了一种芯片快速检测设备及快速检测方法，包括箱体和开口，所述箱体内部顶部固定装有液压缸，所述液压缸输出端通过伸缩杆固定连接下压板，所述下压板底面固定设有支撑杆，所述支撑杆向下延伸的一端装设有检测装置，所述箱体底部设有第一次品收集箱、第二次品收集箱、成品收集箱和第三次品收集箱，所述箱体内设有分检传输装置、第二分检传输装置、检测厚度块和第二检测厚度块，所述箱体内部装设有清扫装置。本发明通过检测装置可均匀下压检测芯片的抗压强度，不会造成受力不匀而意外损坏，另外通过还可批量的检测芯片的厚度，提高制作芯片的效率和减轻工作人员的工作量。CN112833946ACN112833946A权利要求书1/2页1.一种芯片快速检测设备，包括箱体(1)和开口(2)，其特征在于：所述箱体(1)内部顶部固定装有液压缸(3)，所述液压缸(3)输出端通过伸缩杆(4)固定连接下压板(5)，所述下压板(5)底面固定设有支撑杆(6)，所述支撑杆(6)向下延伸的一端装设有检测装置，所述箱体(1)侧壁上开设有入口(7)，所述箱体(1)内部与入口(7)相对应的位置装有托盒(8)，所述托盒(8)上放置有芯片盒(9)，所述芯片盒(9)内部设有若干横条(10)，所述横条(10)之间设有芯片区(11)，所述芯片区(11)内放置有芯片(12)，所述箱体(1)底部设有第一次品收集箱(13)、第二次品收集箱(46)、成品收集箱(47)和第三次品收集箱(48)，所述开口(2)设在箱体(1)顶部，所述箱体(1)背面固定装有伺服电机(14)，所述伺服电机(14)输出端通过转轴(15)贯通箱体(1)内部，所述延伸至箱体(1)内部的转轴(15)上固定装有第一齿轮(16)，所述箱体(1)侧壁上固定装有固定杆(17)，所述固定杆(17)转动连接有第二齿轮(18)，所述第一齿轮(16)通过传动带(19)与第二齿轮(18)相连接，所述箱体(1)里侧壁上装有第一支架板(29)和第二支架板(20)，所述转轴(15)延伸在箱体(1)外的一端固定装有第三齿轮(21)，所述箱体(1)内部装设有清扫装置；所述箱体(1)外侧设有第二转轴(35)，所述第二转轴(35)外部固定装有第四齿轮(36)，所述第三齿轮(21)通过传动带(19)带动第四齿轮(36)，所述第二转轴(35)贯通箱体(1)内部，并设在固定杆(17)下方，所述与第二转轴(35)远离下方的箱体(1)内壁上固定设有第二固定杆(37)，所述第二转轴(35)和第二固定杆(37)上装有第二分检传输装置，该第二分检传输装置向右下倾斜；所述第二支架板(20)上端面固定设有拦截板(38)、检测厚度块(39)和第二检测厚度块(40)，所述拦截板(38)可挡住传动带(19)两侧，所述检测厚度块(39)和第二检测厚度块(40)上开设有通道(28)，其通道(28)套住该传动带(19)，并预留一个可通过芯片(12)的开口，所述拦截板(38)不与检测厚度块(39)第二检测厚度块(40)相连接，并在传动带(19)两侧形成一个可容芯片从两侧掉出的出口(41)。2.根据权利要求1所述的一种芯片快速检测设备，其特征在于：所述检测装置包括若干检测弹簧(22)和检测杆(23)，所述支撑杆(6)向下延伸的一端固定装有圆板(24)，所述圆板(24)底面中间位置开设有通孔(25)，所述通孔(25)四周均匀分布有四个第二通孔(26)，所述第二通孔(26)内装设有同等硬度的检测弹簧(22)，所述通孔(25)内装设的检测弹簧(22)比所述第二通孔(26)内装设的检测弹簧(22)硬度低，所述检测弹簧(22)另一端固定装有检测杆(23)。3.根据权利要求1所述的一种芯片快速检测设备，其特征在于：所述横条(10)数量若干，其之间产生缝隙，所述芯片区(11)设在每个横条(10)之间，并遮盖住所述的缝隙，当芯片(12)放置在芯片区(11)内时，被外力压断裂后，可从所述缝隙掉落至下方，所述第一次品收集箱(13)设在托盒(8)下方，可收集上方掉落的不合格芯片。4.根据权利要求1所述的一种芯片快速检测设备，其特征在于：所述转轴(15)和固定杆(17)相对平行，所述第一支架板(29)设在传动带(19)的下方，所述第一支架板(29)上端面固定分