一种多功能的半导体晶圆湿法清洗治具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113257715A(43)申请公布日2021.08.13(21)申请号202110524568.3(22)申请日2021.05.13(71)申请人无锡瑞达半导体专用设备有限公司地址214000江苏省无锡市蠡园开发区标准写字楼A1幢6层B(72)发明人王宜陈康(74)专利代理机构无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)32492代理人刘咏华(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/683(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种多功能的半导体晶圆湿法清洗治具(57)摘要本发明提供一种多功能的半导体晶圆湿法清洗治具，包括安装箱壳，第一电机，第一螺纹杆，升降盘，吸附固定座结构，限制环，放置座，电动滑台，活动调控盒结构，支撑杆，支撑台，升降电缸，调节托架结构，控制器和驱动开关，所述的安装箱壳内部的下方中间部位螺栓安装有第一电机；所述的第一螺纹杆一端与第一电机的输出轴联轴器连接，另一端通过轴承安装在安装箱壳内部上方的中间部位；所述的升降盘螺纹连接在第一螺纹杆的外壁上。本发明的有益效果为：通过吸附固定座结构的设置，能够配合安装箱壳更加紧固的固定安装在指定的位置处进行使用。CN113257715ACN113257715A权利要求书1/2页1.一种多功能的半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，该多功能的半导体晶圆湿法清洗治具，包括安装箱壳(1)，第一电机(2)，第一螺纹杆(3)，升降盘(4)，吸附固定座结构(5)，限制环(6)，放置座(7)，电动滑台(8)，活动调控盒结构(9)，支撑杆(10)，支撑台(11)，升降电缸(12)，调节托架结构(13)，控制器(14)和驱动开关(15)，所述的安装箱壳(1)内部的下方中间部位螺栓安装有第一电机(2)；所述的第一螺纹杆(3)一端与第一电机(2)的输出轴联轴器连接，另一端通过轴承安装在安装箱壳(1)内部上方的中间部位；所述的升降盘(4)螺纹连接在第一螺纹杆(3)的外壁上；所述的吸附固定座结构(5)安装在升降盘(4)的上端四周；所述的限制环(6)焊接在安装箱壳(1)上端的四周；所述的放置座(7)放置在限制环(6)的内侧；所述的电动滑台(8)分别螺栓安装在安装箱壳(1)的前后端中间部位；所述的活动调控盒结构(9)安装在电动滑台(8)的外壁上；所述的支撑杆(10)安装在活动调控盒结构(9)的外壁上；所述的支撑台(11)下端的四周分别螺栓安装有支撑杆(10)；所述的升降电缸(12)螺栓安装在支撑台(11)的上端中间部位；所述的调节托架结构(13)安装在升降电缸(12)的输出轴上；所述的控制器(14)前端镶嵌有驱动开关(15)；所述的吸附固定座结构(5)包括负压泵(51)，分散盒(52)，电磁阀(53)，连接座(54)，组装头(55)，吸盘(56)，支撑顶出筒结构(57)和第一连接软管(58)，所述的负压泵(51)螺栓安装在安装箱壳(1)内部左侧的后方；所述的分散盒(52)螺栓安装在安装箱壳(1)内部下方的左侧，同时分散盒(52)左端与负压泵(51)螺纹连接；所述的电磁阀(53)分别螺纹连接在分散盒(52)的上下两端；所述的连接座(54)分别焊接在安装箱壳(1)外壁下部的四周；所述的组装头(55)一体化设置在吸盘(56)的上端，同时吸盘(56)镶嵌在连接座(54)内部的下方；所述的支撑顶出筒结构(57)与电磁阀(53)连接；所述的第一连接软管(58)一端穿过连接座(54)镶嵌在组装头(55)的上端，另一端穿过安装箱壳(1)镶嵌在电磁阀(53)的下端；所述的支撑顶出筒结构(57)包括安装筒(571)，螺纹柱(572)，组装管(573)，吸气盒(574)，密封圈(575)和第二连接软管(576)，所述的安装筒(571)分别镶嵌在升降盘(4)上端的四周，同时安装筒(571)分别插入在安装箱壳(1)内部上方的四周和放置座(7)内部下方的四周；所述的螺纹柱(572)螺纹连接在安装筒(571)内部的中间部位；所述的组装管(573)焊接在螺纹柱(572)的内部中间部位；所述的吸气盒(574)螺纹连接在组装管(573)的上端，同时吸气盒(574)上端胶接有密封圈(575)；所述的第二连接软管(576)一端镶嵌在组装管(573)的下端，另一端镶嵌在电磁阀(53)的上端。2.如权利要求1所述的多功能的半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，所述的负压泵(51)与分散盒(52)连接连通，同时分散盒(52)上下两端设置有多个电磁阀(53)，所述的电磁阀(53)分别与第一连接软管(58)和第二连接软管(576)连接连通。3.如权利要求1所述的多功能的半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，所述的连接座(54)设置