一种单片式晶圆清洗装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114378031A(43)申请公布日2022.04.22(21)申请号202111674424.2(22)申请日2021.12.31(71)申请人江苏启微半导体设备有限公司地址226200江苏省南通市启东经济开发区林洋路2015号申请人至微半导体（上海）有限公司(72)发明人孟庆璋邓信甫刘大威陈丁堃(74)专利代理机构上海申新律师事务所31272代理人竺路玲(51)Int.Cl.B08B3/02(2006.01)B08B13/00(2006.01)F26B21/00(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种单片式晶圆清洗装置(57)摘要本发明提供了一种单片式晶圆清洗装置，包括工作台面、喷淋机构、清洗机构和回收机构；所述工作台面包括基座、固定盘、承载盘和电机，所述基座的下方固定安装有所述电机，上方连接有转轴，所述承载盘设置在所述固定盘上方，所述转轴上方设置所述固定盘；所述喷淋机构包括喷淋管和喷气管，所述喷淋管的喷嘴位于晶圆的上方，所述喷气管的喷射口与晶圆具有一夹角；所述清洗机构包括支撑部、支撑杆、支撑架和清洗刷；所述回收机构包括阻挡壁、引流槽和收集箱。本发明提供的单片式晶圆清洗装置，能对晶圆的边缘进行清洁，有效提高边缘颗粒的去除效果，清洗之后，还能对晶圆进行干燥处理，并对多余的清洗液进行回收利用，减少对环境的污染。CN114378031ACN114378031A权利要求书1/1页1.一种单片式晶圆清洗装置，其特征在于，包括工作台面、喷淋机构、清洗机构和回收机构；所述工作台面包括基座(1)、固定盘(11)、承载盘(12)和电机(9)，所述基座(1)的下方固定安装有所述电机(9)，上方连接有转轴(10)，所述承载盘(12)设置在所述固定盘(11)上方，所述转轴(10)上方设置所述固定盘(11)，并通过所述电机(9)带动所述固定盘(11)进行旋转，从而使承载盘(12)旋转；所述喷淋机构包括喷淋管(15)和喷气管(14)，所述喷淋管(15)的喷嘴位于晶圆(17)的上方，且所述喷嘴的喷射口正对于晶圆(17)的中心，所述喷气管(14)的喷射口与晶圆(17)具有一夹角，用于去除残留在晶圆(17)上的清洗液；所述清洗机构包括支撑部(3)、支撑杆(4)、支撑架(5)和清洗刷(6)，所述支撑部(3)安装于所述基座(1)的上端，所述支撑杆(4)设置于所述支撑部(3)的顶部，所述支撑架(5)一端与所述支撑杆(4)为转动连接，所述支撑架(5)相对另一端通过卡扣连接所述清洗刷(6)；所述回收机构包括阻挡壁(2)、引流槽(16)和收集箱(8)；所述阻挡壁(2)围绕所述基座(1)的中心轴线设置于所述承载盘(12)的外侧，所述基座(1)内部设有引流槽(16)，且所述引流槽(16)连接有回液管路(7)。2.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载盘(12)上设置有吸盘(13)，用于吸住晶圆(17)以使晶圆(17)随所述承载盘(12)的旋转而旋转。3.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载盘(12)和所述固定盘(11)为不锈钢材料。4.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷淋管(15)连接有喷头，所述喷淋管(15)喷射口的形状为圆形或方形。5.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷气管(14)的喷射口与晶圆(17)的夹角为60度，用于将所述喷气管(14)的喷射口正对着晶圆(17)的中心。6.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗刷(6)为聚乙烯醇材质。7.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置，其特征在于，所述回液管路(7)的出口连接所述收集箱(8)，用于回收清洗液。8.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载盘(12)的直径小于所述晶圆(17)直径。2CN114378031A说明书1/3页一种单片式晶圆清洗装置技术领域[0001]本发明涉及半导体集成电路器件的清洗工艺技术领域，尤其涉及一种单片式晶圆清洗装置。背景技术[0002]随着半导体制造技术日新月异，CMP(化学机械研磨)成为晶圆制造中实现多金属层和互连线的关键技术，通过化学机械研磨等平坦化工艺，提高各材料层的表面平整度，进而提高后续形成的半导体器件的性能。晶圆经化学机械研磨工艺后，晶圆表面往往会残留研磨液和异物等，因此晶圆的清洗成为了一道非常重要且要求较高的工艺。[0003]目前较常用的晶圆清洗方法是槽式清洗法和单晶圆清洗两种方式，槽式清洗法即将多片晶圆浸泡在清洗槽中清洗，该方法虽然能够同时去除晶圆正面和晶圆背面的污染物，但是，由于去除的污染物