预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109590176A(43)申请公布日2019.04.09(21)申请号201811372853.2(22)申请日2018.11.19(71)申请人中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所地址471099河南省洛阳市凯旋西路25号(72)发明人程攀熊宇崔淑娟张海澎(74)专利代理机构西北工业大学专利中心61204代理人王鲜凯(51)Int.Cl.B05C13/02(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种电路板组件自动涂敷夹持装置及夹持方法(57)摘要本发明涉及一种电路板组件自动涂敷夹持装置及夹持方法,底板上均匀分布多个螺钉孔,调节板通过紧固螺钉固定于螺钉孔上,调节板上设有支撑柱;所述支撑柱结构为山形,中间为挡柱,两边为第一支撑点和第二支撑点。夹持时将调节板紧固在底板上,使支撑柱的一个支撑点与所择的电路板支撑位置吻合,支撑柱的档柱与电路板组件边缘接触。本发明使得更多类型的电路板包括异形电路板能够实现在线自动涂敷,同时可夹持多块、多种电路板同时进行涂敷,极大的提高了生产的效率,而且支撑柱的设计避免了夹持装置与电路板器件干涉产生的器件损坏、焊盘脱落等不良影响,也可避免涂敷中因漆液流动、渗透等造成的电路板与夹持装置粘连及对已有涂层的破坏。CN109590176ACN109590176A权利要求书1/1页1.一种电路板组件自动涂敷夹持装置,其特征在于包括底板(1)、多个调节板(2)、多个支撑柱(3)和多个紧固螺钉(4);底板(1)上均匀分布多个螺钉孔,调节板(2)通过紧固螺钉(4)固定于螺钉孔上,调节板(2)上设有支撑柱(3);所述支撑柱(3)结构为山形,中间为挡柱(5),两边为第一支撑点(6)和第二支撑点(7)。2.根据权利要求1所述电路板组件自动涂敷夹持装置,其特征在于:所述挡柱(5)与支撑点之间的槽底为斜面。3.一种利用权利要求1或2所述电路板组件自动涂敷夹持装置实现电路板自动涂敷的方法,其特征在于步骤如下:步骤1:将支撑柱(3)安装在调节板(2)上;步骤2:根据电路板组件的外形尺寸,选择电路板组件在底板(1)上的安装位置;步骤3:根据电路板的外形及器件的安装位置,在电路板上选择多个支撑位置;支撑位置的选择以不干涉元器件为准,支撑位置数量以电路板组件安装后电路板稳定、板面无倾斜为准;步骤4:根据选择的支撑点及电路板安装位置,将调节板(2)紧固在底板(1)上,通过调整调节板(2)腰形孔和紧固螺钉(4)的相对位置,使支撑柱(3)的一个支撑点与所择的电路板支撑位置吻合,支撑柱(3)的档柱(5)与电路板组件边缘接触;步骤5:调节板(2)紧固完成后,将待涂敷电路板平放在支撑柱(3)上,完成电路板组件的安装夹持,进行涂敷操作;步骤6:涂敷完成后,直接将电路板组件从夹持装置上取下。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于:所述底板(1)上根据需要和尺寸能力,在多个位置同时安装多块电路板组件,同时进行涂敷操作。2CN109590176A说明书1/2页一种电路板组件自动涂敷夹持装置及夹持方法技术领域[0001]本发明属于电子装配领域,涉及一种电路板组件自动涂敷夹持装置及夹持方法,扩大了自动涂敷设备的适用范围,使得更多类型的电路板包括异形电路板能够实现在线自动涂敷,同时可夹持多块、多种电路板同时进行涂敷。背景技术[0002]涂敷三防漆可提高电路板组件的防潮、防霉、防盐雾的能力,增强电路板组件的环境适应性,因此自动涂敷设备的夹持越来越广泛。但自动涂敷设备涂敷时,使用普通夹持工具会有漆液沿电路板边缘渗透,造成夹持工具与电路板组件粘连,而且渗透的漆液会污染电路板组件另一面的涂层,因此普通的夹持工具无法满足涂敷的使用。发明内容[0003]要解决的技术问题[0004]为了避免现有技术的不足之处,本发明提出一种电路板组件自动涂敷夹持装置及夹持方法。[0005]技术方案[0006]一种电路板组件自动涂敷夹持装置,其特征在于包括底板1、多个调节板2、多个支撑柱3和多个紧固螺钉4;底板1上均匀分布多个螺钉孔,调节板2通过紧固螺钉4固定于螺钉孔上,调节板2上设有支撑柱3;所述支撑柱3结构为山形,中间为挡柱5,两边为第一支撑点6和第二支撑点7。[0007]所述挡柱5与支撑点之间的槽底为斜面。[0008]一种利用权利要求1或2所述电路板组件自动涂敷夹持装置实现电路板自动涂敷的夹持方法,其特征在于步骤如下:[0009]步骤1:将支撑柱3安装在调节板2上;[0010]步骤2:根据电路板组件的外形尺寸,选择电路板组件在底板1上的安装位置;[0011]步骤3:根据电路板的外形及器件的安装位置,在电路板上选择多个支撑位置;支撑位置的选择以不干涉元器件为准,支撑位置数量以电路板组件