增材制造模型的生成方法、装置、存储介质及电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112270042A(43)申请公布日2021.01.26(21)申请号202011183723.1(22)申请日2020.10.29(71)申请人深圳意动航空科技有限公司地址518000广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号南方科技大学慧园5栋303室(72)发明人韩品连罗浩源张坤石鹏飞常晶(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人潘登(51)Int.Cl.G06F30/15(2020.01)G06F30/20(2020.01)G06F113/10(2020.01)权利要求书2页说明书17页附图9页(54)发明名称增材制造模型的生成方法、装置、存储介质及电子设备(57)摘要本发明公开了一种增材制造模型的生成方法、装置、存储介质及电子设备。其中方法包括：获取待制造部件对应的空间区域，基于球面体填充规则，在所述空间区域内填充球面体；对所述空间区域中各球面体中的待支撑球面体设置支撑结构；确定所述空间区域中各球面体的理论开孔信息；基于各所述球面体上的支撑位置和与其他球面体的接触位置，对所述理论开孔信息进行更新；基于更新后的开孔信息对各球面体设置开孔，形成所述待制造部件的具有开孔的增材制造模型。通过在待制造部件的空间区域中自动添加球面体以提到部件内部的实体结构，实现对部件的减重，进一步的，对于无支撑的球面体添加支撑和进行开孔，以满足增材制造工艺。CN112270042ACN112270042A权利要求书1/2页1.一种增材制造模型的生成方法，其特征在于，包括：获取待制造部件对应的空间区域，基于球面体填充规则，在所述空间区域内填充球面体；对所述空间区域中各球面体中的待支撑球面体设置支撑结构；确定所述空间区域中各球面体的理论开孔信息；基于各所述球面体上的支撑位置和与其他球面体的接触位置，对所述理论开孔信息进行更新；基于更新后的开孔信息对各球面体设置开孔，形成所述待制造部件的具有开孔的增材制造模型。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述空间区域中各球面体的理论开孔信息，包括：对于任一球面体，基于当前球面体的开孔数量，确定所述开孔数量对应的规则多面体，其中，所述规则多面体与所述当前球面体外切或内接；基于所述当前球面体的开孔数量，将所述规则多面体顶点位置或者面中心点位置确定为开孔位置，得到所述当前球面体的理论开孔信息。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述空间区域中各球面体的理论开孔信息，包括：基于开孔算法确定各所述球面体上开孔位置，得到各所述球面体的理论开孔信息，其中，所述开孔算法包括：Zn＝(2n-1)/N-1Xn＝(1-Zn2)^(1/2)×Cos(2Pi×n×c)Yn＝(1-Zn2)^(1/2)×Sin(2Pi×n×c)；其中，所述N为当前球面体的开孔数量，n为开孔序号，(Xn，Yn，Zn)为第n个开孔的坐标，c为预设常数。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于各所述球面体上的支撑位置和与其他球面体的接触位置，对所述理论开孔信息进行更新之前，还包括：基于任意相邻的两个球面体的半径和中心点距离判断所述两个球面体是否接触；若是，基于所述两个球面体的半径、中心点坐标和中心点距离确定接触位置。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于各所述球面体上的支撑位置和与其他球面体的接触位置，对所述理论开孔信息进行更新，包括：基于所述支撑位置或所述接触位置设置验证球空间；若当前开孔与任一所述验证球空间相交，则从所述理论开孔信息中剔除所述当前开孔。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述验证球空间的半径基于支撑断面或接触断面的半径确定，和/或，验证球空间的半径基于所述支撑位置或接触位置的强度需求确定。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述开孔为锥形孔或柱状孔。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述开孔的直径基于增材制造工艺参数和所在球面体的尺寸确定，任一球面体上开孔总面积与球面体的外表面积的比例满足预设比2CN112270042A权利要求书2/2页例范围。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于球面体填充规则，在所述空间区域内填充球面体，包括：在所述空间区域中生成预设数量的随机点，基于所述空间区域的厚度尺寸和强度需求确定所述各随机点对应的球面体参数；基于所述球面体参数筛选有效随机点，并基于球面体参数生成各有效随机点对应的球面体，以形成所述待制造部件内部的球面体。10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述空间区域中各球面体中的待支撑球面体设置支撑结构，包括：基于所述空间区域中各球面体的位置，确定待支撑球面体；在所述空间区域中各球面体中确定对所述待支撑球面体提供支