一种低介电、高韧性环氧树脂固化物的制备方法.pdf
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一种低介电、高韧性环氧树脂固化物的制备方法,涉及一种环氧树脂固化物的制备方法。是要解决现有的环氧树脂介电常数较高、韧性较差的问题。方法:一、在反应装置三口瓶中加季戊四醇和二羟甲基丙酸,并加入对甲苯磺酸,升温,保温h,再升温,保温,然后真空脱水,加入柔性链封端剂,保温后降温,出料,得到柔性链封端的超支化聚酯树脂FCBHBP;二、环氧树脂、酸酐固化剂和吡啶混合均匀,加入FCBHBP,搅拌均匀,减压除泡,倒入模具,固化。FCBHBP可以通过增加自由体积和链段缠绕的双重作用提升环氧树脂的韧性,环氧树脂的冲击和弯曲
一种中温固化高韧性环氧树脂及制备方法.pdf
本发明涉及一种中温固化高韧性环氧树脂及制备方法,其特征在于:该树脂是由质量分数为1~15份含叔胺的羟基超支化聚硅氧烷、85~100份的双酚A型环氧树脂、以及65~80份的酸酐类固化剂组成。该树脂具有固化温度低、工艺性良好、韧性好等特征,在电子电器、交通工具等领域作为电子封装材料、结构复合材料等的树脂基体,拥有广阔的应用前景。其浇铸体的固化工艺为100℃/2h+130℃/3h+150℃/2h,冲击强度>38.0KJ/m
一种高韧性、低收缩环氧树脂组合物、绝缘件及制备方法.pdf
本发明公开一种高韧性、低收缩环氧树脂组合物,按重量计,含有:环氧树脂100份,所述环氧树脂中包含改性环氧树脂,所述改性环氧树脂系经橡胶或热塑性树脂改性的环氧树脂;固化剂50-100份;固化促进剂1-5份;无机填料200-450份。本发明另提供一种采用高韧性、低收缩环氧树脂组合物制备的绝缘件及制备方法。本发明经橡胶或热塑性塑料改性后的环氧树脂固化物不仅能够保持环氧树脂的耐高温性能与力学性能,而且具有冲击强度高、固化后基本无收缩等显著优点,能够有效解决环氧树脂浇铸件脆性大、易开裂等问题,增强绝缘性能,提高绝缘
一种低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料及制备方法.pdf
本发明涉及一种低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料及其制备方法,将环氧树脂与八环氧基笼形聚倍半硅氧烷(G-POSS)按照一定质量比在80℃的烧杯中混合均匀,加入等当量的固化剂TETA(TETA中氨基与G-POSS、EP中环氧基按摩尔比1:1计量),充分搅拌,真空脱泡20-30min后,缓慢浇入预热模具中,放进烘箱50℃/2h+70℃/3h+80℃/1h固化,随炉冷却至室温,脱模后在80℃下后处理4-6h。本发明的POSS/环氧树脂杂化材料平均粒径小且具有优异的透明性能、力学性能、介电性能。
新型低介电环氧树脂固化剂的合成及性能研究.docx
新型低介电环氧树脂固化剂的合成及性能研究新型低介电环氧树脂固化剂的合成及性能研究摘要:本文以新型低介电环氧树脂固化剂为研究对象,通过合成及性能研究,探索了其在电子器件封装领域的应用潜力。首先,采用一种简便有效的合成方法制备了新型低介电环氧树脂固化剂,然后通过红外光谱、热重分析等手段对其进行结构表征和性能测试。结果表明,所合成的低介电环氧树脂固化剂具有优异的化学稳定性、热稳定性和低介电性能,且能够满足电子器件封装的要求。因此,该研究为新型低介电环氧树脂固化剂的合成及性能研究提供了有益的参考,并为其在电子器件