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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116003987A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202310028719.5C08K5/5399(2006.01)(22)申请日2023.01.09C08J5/24(2006.01)C08K7/14(2006.01)(71)申请人南亚新材料科技股份有限公司B32B27/28(2006.01)地址201802上海市嘉定区南翔镇昌翔路B32B15/20(2006.01)158号B32B15/08(2006.01)(72)发明人殷小龙李兵兵谭拱峰粟俊华席奎东明邦晨徐福宾(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师姚大雷(51)Int.Cl.C08L71/12(2006.01)C08L79/08(2006.01)C08L53/02(2006.01)C08L51/00(2006.01)权利要求书2页说明书10页(54)发明名称一种树脂组合物及其制备方法和应用(57)摘要本发明提供了一种树脂组合物及其制备方法和应用,涉及覆铜箔板技术领域。具体而言,所述树脂组合物包括如下组分制备得到:改性聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、阻燃剂、交联剂、增韧剂、引发剂、填充材料以及溶剂;其中,所述阻燃剂包括含有联苯结构的环状磷腈化合物。当采用本发明的树脂组合物制备覆铜箔层压板时,体现出优异的阻燃性能、机械强度、介电性能和耐热性能,解决了现有技术中阻燃剂用量和机械性能之间的矛盾,具有广阔的应用前景。CN116003987ACN116003987A权利要求书1/2页1.一种树脂组合物,其特征在于,包括按重量份数计的如下组分制备得到:改性聚苯醚树脂30~50份、双马来酰亚胺树脂10~20份、阻燃剂10~20份、交联剂15~25份、增韧剂5~12份、引发剂0.2~0.5份、填充材料60~100份以及溶剂80~125份;其中,所述阻燃剂包括含有联苯结构的环状磷腈化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述环状磷腈化合物具有如式(Ⅰ)的结构:其中,R1和R2中包括至少一个不饱和烃基,n≥3。3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述改性聚苯醚树脂的端基包括烯烃基;优选地,所述改性聚苯醚树脂具有如式(Ⅱ)的结构:其中,R3和R4中包括烯丙基、乙烯基或苯乙烯基中的至少一种,5≤n≤20。4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述双马来酰亚胺树脂具有如式(Ⅲ)的结构:其中,R5中包括至少两个对称式苯基。5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述交联剂包含三烯基异氰脲酸酯化合物、多官能丙烯酸酯化合物、多官能甲基丙烯酸酯化合物、多官能乙烯基化合物和二乙烯基苯化合物中的至少一种。6.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述增韧剂包含苯乙烯‑丁二烯的嵌段共聚物、氢化苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、以及马来酸酐接枝苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚弹性体中的至少一种。7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述引发剂包括过氧化二异丙苯、2CN116003987A权利要求书2/2页过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二碳酸二环己酯、异丙苯过氧化氢和偶氮二异丁腈中的至少一种。8.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述填充材料包括二氧化硅、氧化铝、氧化钛、云母、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石、硼酸铝、硫酸钡和碳酸钙中的至少一种。9.如权利要求1~8任一项所述的树脂组合物的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将改性聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、阻燃剂、交联剂、增韧剂、引发剂、填充材料和溶剂充分混合后得到所述树脂组合物。10.如权利要求1~8任一项所述的树脂组合物在制备覆铜箔层压板中的用途。3CN116003987A说明书1/10页一种树脂组合物及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明涉及覆铜箔板技术领域,具体而言,涉及一种树脂组合物及其制备方法和应用。背景技术[0002]近年来,随着信息处理量的增大,印制电路板装置的高度集成化、布线的高密度化以及多层化等成为必然的发展趋势。为了提高信号的传输速度、降低信号传输时的损耗,对于印制电路板的基板材料的介电性能就提出了较高的要求。此外,由于考虑到印制电路板在电子电气元件中应用的安全性,材料必须具备优良的阻燃性能,而有机树脂基本都表现出易燃性,通常采用将阻燃剂添加于树脂中的方式来提高材料阻燃性。[0003]阻燃剂分为很多类型,不同类型的阻燃剂应用的特性也有所差别。无机阻燃剂与有机阻燃剂各有优缺点,实际上他们的许多特性是互补的。比如无机阻燃剂与聚合物的相容性不好,而这恰是有机阻燃剂的优点;而有机阻燃剂易迁移,阻燃持久性差,而这又是无机阻燃剂的优点。