组合物和成型品.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109476896A(43)申请公布日2019.03.15(21)申请号201780045058.X(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司1(22)申请日2017.08.081127代理人孟伟青庞东成(30)优先权数据2016-1578802016.08.10JP(51)Int.Cl.C08L27/12(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C08L77/00(2006.01)2019.01.21(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2017/0288202017.08.08(87)PCT国际申请的公布数据WO2018/030427JA2018.02.15(71)申请人国立大学法人秋田大学地址日本秋田县申请人大金工业株式会社(72)发明人松本和也寺境光俊山川澄人樱田忠建上谷文宏野口刚权利要求书2页说明书22页(54)发明名称组合物和成型品(57)摘要本发明提供一种组合物，该组合物可提供耐热性优异、进而针对暴露于半导体的制造工序中的氧等离子体和氟系等离子体的重量变化小的成型品。一种组合物，其特征在于，其包含含氟聚合物以及具有特定结构的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物。CN109476896ACN109476896A权利要求书1/2页1.一种组合物，其特征在于，其包含：含氟聚合物以及通式(1)所表示的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物，通式(1)：[化1]通式(1)中，R1～R8各自独立地为氢原子、卤原子或有机基团，R1～R8中的至少一者为有机基团。2.如权利要求1所述的组合物，其中，笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物的分子量具有分布。3.如权利要求1或2所述的组合物，其中，通式(1)中，R1～R8各自独立地包含通式(2)所表示的末端基团T，通式(2)：[化2]12式中，X和X各自独立地为-NH2、-OH、-SH、-H、-NH-CO-CF3或下式[化3]所表示的基团。4.如权利要求1、2或3所述的组合物，其中，通式(1)中，R1～R8包含式(3-1)所表示的2价基团B1，式(3-1)：[化4]2CN109476896A权利要求书2/2页5.如权利要求1、2、3或4所述的组合物，其中，含氟聚合物为含氟弹性体。6.如权利要求1、2、3、4或5所述的组合物，其中，相对于含氟聚合物100质量份，所述组合物包含0.5质量份～100质量份的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物。7.如权利要求1、2、3、4、5或6所述的组合物，其中，所述组合物进一步包含交联剂。8.如权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的组合物，其中，该组合物为成型材料。9.一种成型品，其是由权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的组合物得到的。3CN109476896A说明书1/22页组合物和成型品技术领域[0001]本发明涉及包含含氟聚合物的组合物以及由其得到的成型品。背景技术[0002]含氟弹性体、特别是包含四氟乙烯(TFE)单元的全氟弹性体显示出优异的耐化学药品性、耐溶剂性和耐热性，因而在航空航天领域、半导体制造装置领域、化学设备领域等苛刻的环境下被广泛用作密封材料等。[0003]另外，已知为了提高密封材料所要求的特性，在含氟弹性体中添加填充材料。[0004]在专利文献1中，为了提供具有耐热性、低气体透过性以及即使在氧或CF4气氛下等进行等离子体照射也具有稳定性、不会起尘的半导体制造装置用密封材料，提出了相对于100重量份氟系弹性体添加1～50重量份氧化硅和1～10重量份有机过氧化物的提案。[0005]在专利文献2中，为了提高耐等离子体性、并且降低等离子体照射后的颗粒的产生，提出了在交联性氟系弹性体成分中添加平均粒径为0.5μm以下的氧化铝微粒的提案。[0006]在专利文献3中为了提供能够过氧化物硫化的含氟弹性体的白色混配组合物、且该组合物不会使压缩永久变形恶化，提出了一种在含氟弹性体中添加4～5重量％水溶液的pH为9～12的超微粒白炭黑。[0007]专利文献4为了提供一种含氟弹性体组合物，该组合物在干蚀刻装置内部这样的直接暴露于等离子体中的环境下可维持耐热性、加工性，进而针对暴露于半导体的制造工序中的氟系等离子体和氧等离子体的重量变化均很小，在这些处理中不会产生异物(颗粒)，提出了在含氟弹性体中添加选自由异吲哚啉酮系颜料、喹吖啶酮系颜料、二酮基吡咯并吡咯系颜料、蒽醌系颜料、胺系抗氧化剂、酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂和磷系抗氧化剂组成的组中的至少一种的提案。[0008]在专利文献5中，作为在氧等离子体照射和CF4等离子体照射中的任一处理下的重量变化均较小的填料，记载了一种由在主链中具有酰胺键的合成高分子化合物或具有酰亚胺键的合成高分子化合物形成的填料。另外还记载了在交联性弹性体中混配