树脂组合物和成型品.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104520375A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.04.15(21)申请号201380041202.4(51)Int.Cl.(22)申请日2013.07.23C08L27/12(2006.01)C08L71/00(2006.01)(30)优先权数据H01B3/42(2006.01)2012-1743722012.08.06JPH01B3/44(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01B7/02(2006.01)2015.02.03(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0698652013.07.23(87)PCT国际申请的公布数据WO2014/024671JA2014.02.13(71)申请人大金工业株式会社地址日本大阪府大阪市(72)发明人上田有希西海雅巳增田晴久(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人庞东成褚瑶杨权利要求书1页说明书14页(54)发明名称树脂组合物和成型品(57)摘要本发明的目的在于提供可以得到柔软性优异、耐酸性高且电特性优异的成型品的树脂组合物。本发明涉及一种树脂组合物，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)，其特征在于，氟树脂(II)为四氟乙烯和以下述通式(1)表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，氟树脂(II)以颗粒状分散在芳香族聚醚酮树脂(I)中，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的质量比(I)：(II)为1150：50～10：90。CF2＝CF-Rf(1)(式中，Rf表22示-CF3或者-ORf，Rf表示碳原子数为1～5的全氟烷基)。CN104520375ACN104520375A权利要求书1/1页1.一种树脂组合物，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)，其特征在于，氟树脂(II)为四氟乙烯和以下述通式(1)表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，1CF2＝CF-Rf(1)122式中，Rf表示-CF3或者-ORf，Rf表示碳原子数为1～5的全氟烷基，氟树脂(II)以颗粒状分散在芳香族聚醚酮树脂(I)中，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的质量比(I)：(II)为50：50～10：90。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中，氟树脂(II)在芳香族聚醚酮树脂(I)中的平均分散粒径为10μm以下。3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.01～1.0。4.如权利要求1、2或3所述的树脂组合物，其中，所述氟树脂(II)的熔体流动速率为0～100g/10分钟。5.如权利要求1、2、3或4所述的树脂组合物，其中，所述芳香族聚醚酮树脂(I)为聚醚醚酮。6.如权利要求1、2、3、4或5所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物是通过将芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)进行熔融混炼而得到的混炼物。7.一种成型品，其特征在于，其由权利要求1、2、3、4、5或6所述的树脂组合物形成。8.一种绝缘电线，其具有导体(A)和在该导体(A)的外周形成的绝缘层(B)，其特征在于，该绝缘层(B)包含权利要求7所述的成型品。2CN104520375A说明书1/14页树脂组合物和成型品技术领域[0001]本发明涉及树脂组合物和成型品。背景技术[0002]近年来，以轻量化、低成本化为目的，正在活跃地进行将金属部件树脂化的研究，使用聚酰胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚缩醛系树脂等热塑性树脂的汽车部件、工业部件或电气电子部件正在被实用化。在齿轮、轴承保持架等滑动用途中，也在推进从金属制滑动部件替换成树脂制滑动部件，但对于在高负荷/高温/高速旋转等条件下使用的滑动部件而言，利用如上所述的热塑性树脂的情况下滑动性不充分，有时会产生磨损、熔化、破裂、缺损等问题。[0003]另一方面，氟树脂的滑动性、耐热性、耐化学药品性、耐溶剂性、耐候性、柔软性、电性质等特性优异，被广泛用在汽车、产业机械、OA设备、电气电子设备等领域中。氟树脂的滑动性特别优异，其低摩擦系数在树脂中也较为突出。但是，与结晶性的耐热性热塑性树脂相比，机械性能和以载荷挠曲温度表示的物理耐热性在多数情况下较差，并且与非晶性的耐热性热塑性树脂相比有时尺寸稳定性差，现状是其使用范围受到限制。[0004]这种情况下，进行了目的在于对热塑性树脂的滑动性进行改良而试图应用于更大范围的滑动部件中的研究。例如，在专利文献1中公开了一种树脂组合物，其中，相对于由热变形温度为100℃以上的热塑性树脂60～99重量份和碳纤维40～1重量份构成的树脂组合物100重量份，含有总量为1～50重量份的氟树脂和石墨。在专利文