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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111303611A(43)申请公布日2020.06.19(21)申请号202010265898.0C08L27/18(2006.01)(22)申请日2020.04.07C08L67/00(2006.01)C08K7/28(2006.01)(71)申请人广东圆融新材料有限公司C08K7/14(2006.01)地址528000广东省佛山市顺德区北滘镇C08K5/527(2006.01)马龙村委会龙创路1号C08K5/20(2006.01)(72)发明人王忠强洪剑城李白羽C08K9/10(2006.01)(74)专利代理机构广州广典知识产权代理事务C08K13/06(2006.01)所(普通合伙)44365代理人万志香(51)Int.Cl.C08L71/12(2006.01)C08L51/04(2006.01)C08L51/08(2006.01)C08L51/00(2006.01)C08L83/04(2006.01)权利要求书3页说明书24页附图1页(54)发明名称用于5G的增强聚苯醚组合物及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种用于5G的增强聚苯醚组合物及其制备方法,所述用于5G的增强聚苯醚组合物由以下原料制备而成:聚苯醚树脂、高抗冲聚苯乙烯树脂、聚苯醚接枝马来酸酐、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物接枝马来酸酐、空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、低介电常数玻璃纤维、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、抗氧剂CY、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。该用于5G的增强聚苯醚组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数,可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。CN111303611ACN111303611A权利要求书1/3页1.一种用于5G的增强聚苯醚组合物,其特征在于,由以下重量份的原料制备而成:所述聚苯醚树脂的特性黏度为0.33~0.37dL/g;所述空心玻璃微珠的抗压强度不低于53MPa;所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为1万~10万;所述低介电常数玻璃纤维在1GHz的介电常数不高于4.5。2.根据权利要求1所述的用于5G的增强聚苯醚组合物,其特征在于,由以下重量份的原料制备而成:2CN111303611A权利要求书2/3页3.根据权利要求2所述的用于5G的增强聚苯醚组合物,其特征在于,由以下重量份的原料制备而成:4.根据权利要求1~3任一项所述的用于5G的增强聚苯醚组合物,其特征在于,所述聚苯醚接枝马来酸酐的马来酸酐接枝率为0.8~1.2%;及/或,所述氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物接枝马来酸酐的马来酸酐接枝率为0.8~1.2%。5.根据权利要求1~3任一项所述的用于5G的增强聚苯醚组合物,其特征在于,所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂;及/或,所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物的端基为环氧基。6.一种权利要求1~5任一项所述的用于5G的增强聚苯醚组合物的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:3CN111303611A权利要求书3/3页(1)将所述聚苯醚树脂和高抗冲聚苯乙烯树脂干燥,再与所述聚苯醚接枝马来酸酐、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂CY和双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯进行混合;(2)将所述空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物和芥酸酰胺进行混合;(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中,并在平行双螺杆挤出机的侧向加入步骤(2)混合好的混合物,以及另一侧向加入低介电常数玻璃纤维进行熔融挤出,造粒。7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中将所述聚苯醚树脂和高抗冲聚苯乙烯树脂置于80~110℃的温度下干燥4~8小时;优选地,步骤(1)中将所述聚苯醚树脂和高抗冲聚苯乙烯树脂置于90~100℃的温度下干燥4~6小时;和/或,步骤(3)中所述平行双螺杆挤出机的工艺参数包括:一区温度为270~290℃,二区温度为275~295℃,三区温度为275~295℃,四区温度为280~300℃,五区温度为280~300℃,六区温度为275~295℃,七区温度为275~295℃,八区温度为275~295℃,模头温度为275~295℃,螺杆转速为200~600rpm;优选地,步骤(3)中所述平行双螺杆挤出机的工艺参数包括:一区温度为275~285℃,二区温度为280~290℃,三区温度为280~290℃,四区温度为285~295℃,五区温度为285~295℃,六区温度为280~290℃,七区温度为280~290℃,八区温度为280~290℃,模头温度为280~29