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本发明公开了一种用于探针卡的探针的加工方法,涉及晶圆检测设备领域。其包括:(1)提供/制备合金粉末;(2)通过软件将预先设计的探针的三维图进行切片;(3)将所述合金粉末加载至3D打印机内,并采用所述合金粉末逐层打印所述切片,形成用于探针卡的探针。本发明采用3D打印成型探针,其成本低、工艺简单,可快速实现批量加工。且该加工方法可提升成品探针的尺寸精度。