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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112080003A(43)申请公布日2020.12.15(21)申请号201910511701.4(22)申请日2019.06.13(71)申请人北京鼎材科技有限公司地址100192北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园D区2号楼3层(72)发明人王旭王晓伟刘永祥韩红彦李青松(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人巩克栋(51)Int.Cl.C08G73/10(2006.01)G03F7/039(2006.01)G09F9/33(2006.01)权利要求书5页说明书17页(54)发明名称一种支化聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及其用途(57)摘要本发明涉及一种支化聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及其用途,所述支化聚酰亚胺前驱体树脂的三维椭球状立体结构相对于链状结构具有较小的流体力学体积,因此即使其分子量较大时,也能够保持较低的粘度以及在树脂组合物体系中较高的溶解性,同时分辨率和抗剥离性能相对于相同分子量的直链聚酰亚胺前驱体树脂均有所提升。CN112080003ACN112080003A权利要求书1/5页1.一种支化聚酰亚胺前驱体树脂,其特征在于,所述支化聚酰亚胺前驱体树脂具有如下结构中的任意一种:所述A1为A2为A3为A4为所述B为所述R1、R2、R3、R4各自独立地选自C6~C60的含有芳基的有机基团、C2-C12的脂肪烃基和2CN112080003A权利要求书2/5页C3-C12环烷烃基中的任意一种;所述R5选自C6-C30的含有芳基的有机基团或C3-C12环烷基;所述R6选自氢原子或C1-C8的烷基;其中,虚直线代表接入位点,表示继续以同样的方式连接A1、A2、A3或A4以及B。2.根据权利要求1所述的支化聚酰亚胺前驱体树脂,其特征在于,所述支化聚酰亚胺前驱体树脂的重均分子量为2000-50000,优选6000-30000。3.根据权利要求1所述的支化聚酰亚胺前驱体树脂,其特征在于,所述支化聚酰亚胺前驱体树脂具有如下结构中的任意一种:所述A1、A2和B具有与权利要求1相同的限定范围,表示继续以同样的方式连接A1或A2以及B。4.根据权利要求1所述的支化聚酰亚胺前驱体树脂,其特征在于,所述R1选自如下基团中的任意一种:所述R2选自如下基团中的任意一种:3CN112080003A权利要求书3/5页所述R4选自如下基团中的任意一种:其中,虚直线表示连接位点。5.根据权利要求1所述的支化聚酰亚胺前驱体树脂,其特征在于,所述R5选自如下基团中的任意一种:4CN112080003A权利要求书4/5页其中,虚直线表示连接位点。6.一种光敏树脂组合物,其特征在于,所述光敏树脂组合物包括权利要求1-5中任一项所述的支化聚酰亚胺前驱体树脂。7.根据权利要求6所述的光敏树脂组合物,其特征在于,所述光敏树脂组合物按照质量百分比包括如下组分:8.根据权利要求6所述的光敏树脂组合物,其特征在于,所述光敏树脂组合物的固含量为5wt.%~38.5wt.%,优选8wt.%~30wt.%,进一步优选10wt.%~22wt.%。9.一种根据权利要求6-8中任一项所述的光敏树脂组合物的用途,其特征在于,所述光敏树脂组合物用于有机发光二极管显示器。5CN112080003A权利要求书5/5页10.根据权利要求9所述的用途,其特征在于,所述光敏树脂组合物用于有机发光二极管显示器制造过程中的平坦化层或像素限定层。6CN112080003A说明书1/17页一种支化聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及其用途技术领域[0001]本发明涉及光刻技术领域,具体涉及正性光刻技术领域,特别涉及一种支化聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及其用途。背景技术[0002]聚酰亚胺具有十分优良的耐高低温性、机械性能、介电性能、生物相容性、低的热膨胀系数等诸多性能,被广泛地用作电子器械工业、航空航天工业、先进复合材料、纤维、工程塑料、光刻胶等领域。光敏聚酰亚胺在微电子领域中主要应用于光致抗蚀剂,和普通聚酰亚胺相比,可以很大程度上简化光刻工艺,并且因为其具有良好的耐热性、力学性能、电学性能以及耐腐蚀性等特点,被广泛地应用于大规模的集成电路和绝缘隔层、表面钝化层及离子注入掩膜等。[0003]目前光敏聚酰亚胺为保证在旋转涂覆或狭缝涂覆工艺下膜层具有良好的性能,避免气泡等缺陷,要求光刻胶粘度不能过高且要具有较高的溶解性。[0004]CN1535299A公开了一种聚酰胺酸树脂组合物,该聚酰胺酸树脂组合物的涂膜性、对基板的粘合性良好,可利用正型光刻胶形成布线图形,形成图形后转变为聚酰亚胺,获得涂膜上部具备低表面能量的聚酰亚胺树脂。当聚酰胺酸的分子量达到4000时,粘度较大,同时树脂溶解性也会变差。