吸附力调节方法及装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116031194A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202211493356.4(22)申请日2022.11.25(71)申请人北京京仪自动化装备技术股份有限公司地址100176北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座(72)发明人王晓尉(74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限公司11002专利代理师葛美华(51)Int.Cl.H01L21/683(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图5页(54)发明名称吸附力调节方法及装置(57)摘要本发明提供一种吸附力调节方法及装置，其中方法包括：基于图像识别算法，对放置在晶圆盒中的晶圆进行识别，确定晶圆的厚度值，并基于厚度值确定所述晶圆的质量；基于晶圆在移动时的各项参数，构建晶圆的气体控制模型；在控制晶圆移动的情况下，基于气体控制模型，调节对晶圆的吸附力。本发明提供的吸附力调节方法及装置，通过图像识别算法，对晶圆进行识别，确定晶圆的质量，并通过晶圆移动时的受力参数，构建晶圆移动的气体控制模型。实现在晶圆移动过程中，基于晶圆的受力参数构建的气体控制模型，对晶圆的吸附力进行调节，降低了晶圆移动过程中惯性的作用导致晶圆可能出现偏移、振动或者滑片等不良现象，提升了晶圆移动过程的稳定性。CN116031194ACN116031194A权利要求书1/2页1.一种吸附力调节方法，其特征在于，包括：基于图像识别算法，对放置在晶圆盒中的晶圆进行识别，确定所述晶圆的厚度值，并基于所述厚度值确定所述晶圆的质量；基于所述晶圆的质量、所述晶圆移动过程的平移惯性力、所述晶圆移动过程的旋转惯性力、所述晶圆移动过程的水平偏差参数以及所述晶圆移动过程的风机过滤机组FFU压力，构建所述晶圆的气体控制模型；在控制所述晶圆移动的情况下，基于所述气体控制模型，调节对所述晶圆的吸附力。2.根据权利要求1所述的吸附力调节方法，其特征在于，所述基于所述晶圆的质量、所述晶圆移动过程的平移惯性力、所述晶圆移动过程的旋转惯性力、所述晶圆移动过程的水平偏差参数以及所述晶圆移动过程的风机过滤机组FFU压力，构建所述晶圆的气体控制模型，包括：基于所述晶圆的质量、所述FFU压力以及所述水平偏差参数，确定所述晶圆在空间三维坐标轴方向的受力分量；基于所述平移惯性力、所述旋转惯性力以及所述水平偏差参数，确定所述晶圆在空间三维坐标轴方向的惯性力分量；将所述受力分量以及所述惯性力分量进行叠加，构建所述晶圆的气体控制模型。3.根据权利要求1所述的吸附力调节方法，其特征在于，所述基于图像识别算法，对放置在晶圆盒中的晶圆进行识别，确定所述晶圆的厚度值，包括：获取放置在晶圆盒中的晶圆的图像，基于图像识别算法，对所述图像进行识别，确定所述晶圆盒中晶圆的图像厚度值；基于所述图像厚度值、标准晶圆图像厚度值以及标准晶圆实际厚度值，确定所述晶圆的厚度值。4.根据权利要求3所述的吸附力调节方法，其特征在于，所述基于所述图像厚度值、标准晶圆图像厚度值以及标准晶圆实际厚度值，确定所述晶圆的厚度值，包括：确定所述标准晶圆图像厚度值与所述图像厚度值的比值，并将所述比值与所述标准晶圆实际厚度值的乘积作为所述晶圆的厚度值。5.根据权利要求3所述的吸附力调节方法，其特征在于，所述基于图像识别算法，对所述图像进行识别，确定所述晶圆盒中晶圆的图像厚度值，包括：基于Sobel梯度算子，对所述图像进行边缘计算，确定所述晶圆盒中多个晶圆的边缘轮廓；基于所述多个晶圆的边缘轮廓，确定所述多个晶圆的厚度平均值，将所述厚度平均值作为所述晶圆的图像厚度值。6.根据权利要求1所述的吸附力调节方法，其特征在于，所述在控制所述晶圆移动的情况下，基于所述气体控制模型，调节对所述晶圆的吸附力，包括：基于双通道流量计，控制所述晶圆移动，并基于所述气体控制模型，调节对所述晶圆的吸附力。7.根据权利要求6所述的吸附力调节方法，其特征在于，所述基于所述气体控制模型，调节对所述晶圆的吸附力之后，还包括：获取所述晶圆与基板之间的距离，并基于所述双通道流量计，控制所述距离保持恒定。2CN116031194A权利要求书2/2页8.一种吸附力调节装置，其特征在于，包括：晶圆质量确定模块，用于基于图像识别算法，对放置在晶圆盒中的晶圆进行识别，确定所述晶圆的厚度值，并基于所述厚度值确定所述晶圆的质量；气体控制模型确定模块，用于基于所述晶圆的质量、所述晶圆移动过程的平移惯性力、所述晶圆移动过程的旋转惯性力、所述晶圆移动过程的水平偏差参数以及所述晶圆移动过程的风机过滤机组FFU压力，构建所述晶圆的气体控制模型；控制模块，用于在控制所述晶圆移动的情况下，基于所述气体控制模型，调节对所述晶圆的吸附力。9