一种动态键交联高填充导热复合材料及其制备方法和应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113248900A(43)申请公布日2021.08.13(21)申请号202110549912.4(22)申请日2021.05.20(71)申请人中山大学地址510275广东省广州市海珠区新港西路135号(72)发明人章明秋曹园容敏智阮文红(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人陈嘉毅(51)Int.Cl.C08L71/02(2006.01)C08L67/04(2006.01)C08K9/06(2006.01)C08K3/22(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图1页(54)发明名称一种动态键交联高填充导热复合材料及其制备方法和应用(57)摘要本发明提供一种动态键交联高填充导热复合材料及其制备方法和应用。本发明的动态键交联高填充导热复合材料，由包括如下重量份的组分制备得到：聚合物基体100份；改性无机导热填料12～150份；所述聚合物基体包括均接枝有可逆DA键的线性低聚物和支化低聚物；所述改性无机导热填料中含有可与可逆DA键反应的官能团；所述线性低聚物和支化低聚物的重量比为2～10:1。本发明的复合材料，可以在高填充量条件下，仍然保持很好的加工性能和力学性能，同时还具有优异的自修复效果和重复回收能力。CN113248900ACN113248900A权利要求书1/2页1.一种动态键交联高填充导热复合材料，其特征在于，由包括如下重量份的组分制备得到：聚合物基体100份；改性无机导热填料12～150份；其中，所述聚合物基体包括均接枝有可逆DA键的线性低聚物和支化低聚物；所述改性无机导热填料中含有可与可逆DA键反应的官能团；所述线性低聚物和支化低聚物的重量比为2～10:1。2.根据权利要求1所述动态键交联高填充导热复合材料，其特征在于，由包括如下重量份的组分制备得到：聚合物基体100份；改性无机导热填料100～150份。3.根据权利要求1所述动态键交联高填充导热复合材料，其特征在于，所述线性低聚物和支化低聚物的重量比为5～7:1。4.根据权利要求3所述动态键交联高填充导热复合材料，其特征在于，所述线性低聚物和支化低聚物的重量比为6:1。5.根据权利要求1所述动态键交联高填充导热复合材料，其特征在于，所述可逆DA键为呋喃与马来酰亚胺、呋喃与马来酸酐或环戊二烯与马来酸酐反应形成的可逆DA键中的任意一种。6.根据权利要求1所述动态键交联高填充导热复合材料，其特征在于，所述线性低聚物和支化低聚物的分子量独立地选自400～2000。7.根据权利要求1所述动态键交联高填充导热复合材料，其特征在于，所述线性低聚物为二元醇低聚物，具体为聚乙二醇2000、聚己内酯二醇1000、聚己内酯二醇2000或聚四氢呋喃二醇2000中的一种或几种的组合；所述支化低聚物为聚醚胺及其衍生物，具体为聚醚胺400和聚醚胺2000中的一种或两种的组合。8.根据权利要求1所述动态键交联高填充导热复合材料，其特征在于，所述无机导热填料为氧化铝、二氧化硅、氮化硼或氮化铝中的一种或几种的组合。9.权利要求1～8任一项所述动态键交联高填充导热复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.聚合物基体的制备S11.线性低聚物的功能化改性线性低聚物、含有官能团A的化合物、活化剂和催化剂溶解于溶剂中，在惰性氛围下进行反应，将官能团A引入线性低聚物中，得到功能化的线性低聚物；S12.支化低聚物的功能化改性支化低聚物和含有官能团A的化合物溶解于溶剂中，在惰性氛围下进行反应，将官能团A引入支化低聚物中，得到功能化的支化低聚物；S13.可逆DA交联的聚合物基体的制备将S11制备得到的功能化的线性低聚物、S12得到的功能化的支化低聚物、含有官能团B的化合物、催化剂溶解于溶剂中，惰性氛围下进行反应，得到可逆DA交联的聚合物基体；其中，官能团A和官能团B之间形成可逆DA交联键；2CN113248900A权利要求书2/2页S2.改性无机导热填料的制备无机导热填料、硅烷偶联剂、含有官能团B的化合物和催化剂溶解于溶剂中进行反应，将官能团B通过硅烷偶联剂引入无机导热填料表面，得到改性无机导热填料；S3.动态键交联高填充导热复合材料的制备将S13得到的可逆DA交联的聚合物基体、S2制备得到的改性无机导热填料经熔融共混、挤出、注塑即得所述动态键交联高填充导热复合材料。10.权利要求1～8任一项所述动态键交联高填充导热复合材料在制备导热材料或电子封装材料中的应用。3CN113248900A说明书1/9页一种动态键交联高填充导热复合材料及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明属于高分子复合材料技术领域，具体涉及一种动态键交联高填充导热复合材料及其制备方法和应用。背景技术[0002]随着现代电子通讯业的