一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114106771A(43)申请公布日2022.03.01(21)申请号202111527883.8(22)申请日2021.12.14(71)申请人铜陵桐力光电有限公司地址244000安徽省铜陵市经济开发区翠湖四路西段(72)发明人程园园华永军(74)专利代理机构合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙)34164代理人郎海云(51)Int.Cl.C09J183/07(2006.01)C09J183/05(2006.01)C09J11/04(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶(57)摘要本发明公开了一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，涉及胶粘材料技术领域。本发明包括90‑95份硅油组分、0.2‑2份催化剂和0.2‑1份抑制剂；其中，硅油组分包括乙烯基硅油和含氢硅油；硅油组分中n(Vi)：n(Si‑H)＝1:0.8‑1.2；乙烯基硅油包括单乙烯基硅油、双封端乙烯基硅油和侧链乙烯基硅油；含氢硅油包括多氢基硅油、双氢基硅油和单氢基硅油。本发明多氢基硅油与单乙烯基硅油反应、多乙烯基硅油与单氢基硅油反应分别制备了具有支化结构的预聚物，并采用该预聚物进行硅凝胶的制备，制备所得硅凝胶具备高柔顺性以及低渗油性的特点。CN114106771ACN114106771A权利要求书1/1页1.一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，其特征在于：包括90‑95份硅油组分、0.2‑2份催化剂和0.2‑1份抑制剂；其中，所述硅油组分包括乙烯基硅油和含氢硅油；所述硅油组分中n(Vi)：n(Si‑H)＝1:0.8‑1.2；所述透明硅凝胶的制备方法包括:Stp1、取乙烯基硅油、催化剂和抑制剂加入搅拌装置中磁力搅拌均匀；Stp2、向上述搅拌装置中加入含氢硅油，继续磁力搅拌均匀Stp3、将上述搅拌装置中的混合物倒入动混机中，搅拌均匀；Stp4、将Stp3所得产品经过滤，分装至指定容器内进行脱泡，最后通过进行包装即可。2.根据权利要求1所述的一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油包括单乙烯基硅油、双封端乙烯基硅油和侧链乙烯基硅油；所述含氢硅油包括多氢基硅油、双氢基硅油和单氢基硅油；其中，所述单乙烯基硅油的粘度小于100mPa·s；所述双封端乙烯基硅油和侧链乙烯基硅油的粘度为100‑60000mPa·s；其中，所述含氢硅油的粘度小于30mPa·s。3.根据权利要求2所述的一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，其特征在于，所述硅油组分包括单乙烯基硅油、双封端乙烯基硅油、侧链乙烯基硅油、双氢基硅油和多氢基硅油；其中所述硅油组分中n(Vi)：n(Si‑H)＝1:0.9‑1。4.根据权利要求2所述的一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，其特征在于，所述硅油组分包括双封端乙烯基硅油、侧链乙烯基硅油、单氢基硅油、双氢基硅油和多氢基硅油；其中，所述所述硅油组分中n(Vi)：n(Si‑H)＝1:1‑1.1。5.根据权利要求2‑4任意一项所述的一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，其特征在于，所述双封端乙烯基硅油为二乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，所述侧链乙烯基硅油为侧链乙烯基聚二甲基硅氧烷，所述单乙烯基硅油为单乙烯基封端聚二甲基硅氧烷；所述单氢基硅油为单硅氢基封端聚二甲基硅氧烷，所述双氢基硅油为二硅氢基封端聚二甲基硅氧烷，所述多氢基硅油为侧链多硅氢基聚二甲基硅氧烷。6.根据权利要求1所述的一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，其特征在于，所述透明硅凝胶中还包括1‑5份的填料，所述填料选自氧化铝、氧化镁、石墨烯、氧化锌中的一种。7.根据权利要求1所述的一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，其特征在于，所述催化剂铂金属络合物，所述铂金属络合物中铂金属的质量浓度为3000‑5000ppm。8.根据权利要求1所述的一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，其特征在于，所述抑制剂为3‑甲基‑1‑丁炔‑3‑醇、1‑乙炔基环己醇和四乙烯基环四硅氧烷中的至少一种。9.根据权利要求1所述的一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，其特征在于，在所述Stp3中，采用在真空度为‑0.08～‑0.04MPa、温度为25～35℃的环境下以200～1000r/min的速度搅拌。10.根据权利要求1所述的一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶，其特征在于，在所述Stp4中，采用将指定容器置于高速脱泡机中，以2500～4500r/min的速度进行脱泡。2CN114106771A说明书1/4页一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶技术领域[0001]本发明属于胶粘材料技术领域，特别是涉及一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶。背景技术[0002]随着当代电子技术的迅猛发展，电子元器件、集成电路等更加趋向于集成化、小型化，对于辅助其散热的弹性体TIM提出了高导热、电绝缘、高柔顺、低渗出等