一种导热电子灌封胶及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114231249A(43)申请公布日2022.03.25(21)申请号202210056244.6(22)申请日2022.01.18(71)申请人孙学明地址318055浙江省台州市路桥区横街镇新横大道28号台州同临胶业(72)发明人不公告发明人(74)专利代理机构北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)11531代理人张燕燕(51)Int.Cl.C09J183/07(2006.01)C09J183/08(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/08(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种导热电子灌封胶及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种导热电子灌封胶及其制备方法，属于电子灌封材料技术领域。所述制备方法包括以下步骤：步骤一、将乙烯基聚二甲基硅氧烷与超支化聚硅氧烷搅拌均匀，然后加入改性散热填料，经捏合，出料，得基料；步骤二、将含氢硅油加入基料中，并搅拌均匀，得A组分；步骤三、将铂催化剂加入基料中，并搅拌均匀，得B组分；步骤四、将A组分和B组分混合均匀后，得一种导热电子灌封胶。利用超支化聚硅氧烷含有的硅醇键和双键，使得改性散热填料接入灌封胶的硅氧键体系中，降低因改性散热填料的增加，造成灌封胶体系粘度的增加，使得改性散热填料在灌封胶体系中形成散热网络，且该散热网络上接枝有DOPO‑BQ，提高了灌封胶的阻燃性能。CN114231249ACN114231249A权利要求书1/1页1.一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、在氮气氛围下，将端双基硅氧烷单体加入含有去离子水的乙醇溶液，室温下搅拌30min后，在55℃下，水解反应4h，减压蒸馏，干燥，过滤，得超支化聚硅氧烷；步骤二、将乙烯基聚二甲基硅氧烷与超支化聚硅氧烷在40‑55℃下搅拌均匀，然后加入改性散热填料，转移至真空捏合机中，经捏合，出料，得基料；步骤三、将含氢硅油加入基料中，并搅拌均匀，得A组分；步骤四、将铂催化剂加入基料中，并搅拌均匀，得B组分；步骤五、将A组分和B组分混合均匀后，在0.07MPa下脱泡10min，得一种导热电子灌封胶。2.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：步骤一中端双基硅氧烷单体、去离子水、乙醇的质量比为10：1‑1.6：50‑70。3.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：步骤二中乙烯基聚二甲基硅氧烷、超支化聚硅氧烷、改性散热填料的质量比为100:15‑25:75‑145。4.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：步骤三中含氢硅油和基料的质量比为1‑10:10‑30。5.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：步骤四中铂催化剂的加入质量为基料质量的0.03‑1.5%。6.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：步骤五中A组分和B组分的质量比为1：1‑1.2。7.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：所述端双基硅氧烷单体包括以下步骤制成：在氮气保护和0‑5℃下，将甲基丙烯酸和二甲基甲酰胺加入反应容器中，搅拌均匀，随后加入缩合剂二环己基碳二亚胺，室温搅拌活化1.5h，再滴加含有氨丙基三乙氧基硅烷的二甲基甲酰胺溶液，滴加完全后，升温至50℃，搅拌反应8h，得端双基硅氧烷单体。8.根据权利要求1所述的一种导热电子灌封胶的制备方法，其特征在于：所述改性散热填料包括以下步骤制成：将改性单层石墨烯与接枝氧化铝混合后，放入研磨机中研磨，获得改性散热填料。9.一种导热电子灌封胶，其特征在于：由权利要求1‑8中任意一项所述的制备方法制成。2CN114231249A说明书1/6页一种导热电子灌封胶及其制备方法技术领域[0001]本发明属于电子灌封材料技术领域，具体地，涉及一种导热电子灌封胶及其制备方法。背景技术[0002]随着高科技领域中对电子元器件、集成电路板、电路模块、LED芯片等灌封件的性能、可靠性及小型化的要求不断提高，同时要求灌封件必须在低温和高温、高速旋转等条件下运行，因此要求灌封材料具有优良的耐高低温性能、力学性能、导热性能、电绝缘性能和阻燃性能。灌封材料的品种很多，常用的主要有环氧树脂、聚氨酯弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物。其中，环氧灌封材料存在固化时放热多，固化后交联密度大，因此固化物较脆，耐热冲击性能差，易于开裂的缺点。聚氨酯灌封材料存在胶表面过软、易起泡，易产生花纹的缺点。有机硅具灌封材料有优良的电气性能、化学稳定性能、耐辐照性和耐温性能，可在很宽的温度范围内长期保持弹性，通过添加无机导热材料，可以得到具有良好导热性，是电子电器组装件灌封的首选材料。[0003]目前