一种低粘度、高导热灌封胶及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110055028A(43)申请公布日2019.07.26(21)申请号201910411941.7(22)申请日2019.05.17(71)申请人广东乐图新材料有限公司地址523000广东省东莞市松山湖园区学府路1号1栋417室(72)发明人莫志友蓝文(51)Int.Cl.C09J183/07(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/06(2006.01)C09K5/14(2006.01)C09K3/10(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种低粘度、高导热灌封胶及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种低粘度、高导热灌封胶，包括以下质量百分比的组分：乙烯基硅油11.2％-12.5％、类球形氧化铝10％-20％、5-15um的球形氧化铝20％-30％和70-80um的球形氧化铝45％-55％，以上原料的制备方法包括：1、混合组成粉体填料，2、混合组成基料，3、包装储存，本发明采用乙烯基硅油为基材，用复配氧化铝为导热填料，由于氧化铝本身导热系数高，通过不同粒径的球形氧化铝搭配，表面处理等降低吸油值，在粘度达到15000cps时，导热系数高达2.8w/mk，导热性能大大增加强，灌封胶体本身为弹性体，韧性较好，便于从电路板上剥离，当元器件需要修理时，直接更换封装材料，无需报废整个电子元器件。CN110055028ACN110055028A权利要求书1/1页1.一种低粘度、高导热灌封胶，其特征在于，包括按质量百分比的以下组分：乙烯基硅油11.2％-12.5％、类球形氧化铝10％-20％、粒径5-15um的球形氧化铝20％-30％和粒径70-80um的球形氧化铝45％-55％。2.根据权利要求1所述的一种低粘度、高导热灌封胶，其特征在于，包括按质量百分比的以下组分：乙烯基硅油11.2％、类球形氧化铝10％、5-15um的球形氧化铝28.8％和70-80um的球形氧化铝50％。3.根据权利要求1所述的一种低粘度、高导热灌封胶，其特征在于，包括按质量百分比的以下组分：乙烯基硅油12％、类球形氧化铝15％、5-15um的球形氧化铝23％和70-80um的球形氧化铝50％。4.根据权利要求1所述的一种低粘度、高导热灌封胶，其特征在于，包括按质量百分比的以下组分：乙烯基硅油12.5％、类球形氧化铝17.5％、5-15um的球形氧化铝20％和70-80um的球形氧化铝50％。5.根据权利要求1所述的一种低粘度、高导热灌封胶，其特征在于，所述乙烯基硅油主要由端乙烯基聚二甲基硅氧烷(Vi-PDMS)和端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷(Vi-PMVS)组成。6.根据权利要求1所述的一种低粘度、高导热灌封胶，其特征在于，还包括如下成份：分别是质量比为1-5％的甲基丙烯酸-β-羟乙酯、1-5％的二月桂酸二丁基锡以及1-5％的邻苯二甲酸二异壬酯。7.一种低粘度、高导热灌封胶的制备方法，用于制备权利要求1到4任一项所述的一种低粘度、高导热灌封胶，其特征在于，包括以下步骤：S1、混合组成粉体填料：按重量比例各取类球形氧化铝、5-15um的球形氧化铝和70-80um的球形氧化铝在化学研磨机中研磨成细末，混合组成粉体填料；S2、混合组成基料：将S1中形成的粉体填料与乙烯基硅油进行充分混合成基料；S3、包装储存：将S2中形成的基料放置在化学瓶中进行包装储存，以便等待使用。8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤，在步聚S2和S3之间，在基料内分别添加质量比均1-5％的甲基丙烯酸-β-羟乙酯、二月桂酸二丁基锡以及邻苯二甲酸二异壬酯并充分混合均匀。2CN110055028A说明书1/3页一种低粘度、高导热灌封胶及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及电子产品的领域，尤其是涉及一种低粘度、高导热灌封胶及其制备方法。背景技术[0002]现有的导热灌封胶大多数采用环氧树脂为基材，结合二氧化硅为导热填料，充分混合而成，由于二氧化硅本身导热系数较低，吸油值较高，当粘度小于20000cps时，往往导热系数只有0.5-1.0w/mk，导热效率较低；2.环氧树脂固化后硬度较高，使用后一旦电子元器件需要修理，则无法更换，只能整个元器件报废，因此，开发一种低粘度、高导热灌封胶是目前亟待解决的问题。发明内容[0003]本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。[0004]一种低粘度、高导热灌封胶，包括以下重量份的原料：乙烯基硅油11.2％-12.5％、类球形氧化铝10％-20％、粒径5-15um的球形氧化铝20％-30％和粒径70-80um的球形氧化铝45％-55％。[0005]作为本发明进一步的方案：包括以下重量份的原料：乙烯基硅油