一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114231005A(43)申请公布日2022.03.25(21)申请号202111515326.4(22)申请日2021.12.13(71)申请人上海长伟锦磁工程塑料有限公司地址200444上海市宝山区园光路228号(72)发明人张毅赵志刚程方清(74)专利代理机构上海申浩律师事务所31280代理人冀海英(51)Int.Cl.C08L69/00(2006.01)C08L55/02(2006.01)C08K3/26(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图1页(54)发明名称一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料及其制备方法(57)摘要本发明涉及高分子材料领域，具体是一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料，由以下成分按如下重量份组成：PC树脂60‑80份，ABS树脂15‑40份，相容剂1‑5份，扩链剂0.1‑5份，纳米碳酸钙0.1‑5份，抗氧剂0.1‑1份，润滑剂0.1‑1份。本发明还提供这种PC/ABS合金材料的制备方法。本发明通过使用支化高粘度PC、高粘度ABS、纳米碳酸钙和扩链剂，使得INS膜片在270～290℃高温吸塑和注塑过程中保持很好的强度和尺寸稳定性，保证了油墨层中图案不被过分拉伸或破坏；通过使用低晶点的PC和ABS原料，很好保证了油墨层良好的外观效果。CN114231005ACN114231005A权利要求书1/2页1.一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料，其特征在于，由以下成分按如下重量份组成：其中，所述的PC树脂为支化聚碳酸酯，具有0.3～0.8mol％的支化度；晶点分数<12的低晶点材料；熔融指数为1～3g/10min，测试条件为300℃*1.2kg；所述的ABS树脂为晶点分数<12的低晶点材料，重均分子量为80000～150000g/mol的ABS材料，熔融指数为1～4g/10min，测试条件为300℃*1.2kg；所述的晶点分数评分规则如下：在10*10cm大小的样板中每发现一个晶点进行累计计分：晶点大小(mm)分值<0.11分0.1～0.22分0.2～0.33分0.3～0.46分>0.4>12分。2.根据权利要求1所述的适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料，其特征在于，所述的相容剂为甲基丙烯酸甲酯/丁二烯/苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸类聚合物、丙烯酸类增韧剂、丙烯酸‑硅橡胶类增韧剂、乙烯‑丙烯酸甲酯、乙烯‑丙烯酸丁酯、乙烯‑丙烯酸酯‑甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物或苯乙烯接枝马来酸酐共聚物。3.根据权利要求1所述的适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料，其特征在于，所述的扩链剂为乙烯‑丙烯酸酯‑甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物或苯乙烯接枝马来酸酐共聚物或环氧类树脂的一种或两种以上。4.根据权利要求1所述的适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料，其特征在于，所述的纳米碳酸钙粒径为50‑100nm。5.根据权利要求1所述的适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料，其特征在于，所述的抗氧剂选自亚磷酸酯抗氧剂168、亚磷酸酯抗氧剂S‑9228、受阻酚抗氧剂1010、受阻酚抗氧剂1098、受阻酚抗氧剂1076中的一种或两种以上。6.根据权利要求1所述的适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料，其特征在于，所述的润滑剂选自硅酮粉、季戊四醇酯、乙撑双硬酯酰胺中的一种或两种以上。2CN114231005A权利要求书2/2页7.一种如权利要求1‑6任一所述的适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、按照重量份配比配制原料，投入预混器中使原料混合均匀，并加热至60℃后保温15分钟，得到预混料；S2、将步骤S1得到的预混料加入双螺杆挤出机中，挤出并切粒得到PC/ABS合金材料，其中双螺杆挤出机的料筒转速为15‑35rpm，料筒温度为220‑270℃。3CN114231005A说明书1/12页一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及高分子材料领域，具体地说，是一种适用于INS膜片基材的PC/ABS合金材料及其制备方法。背景技术[0002]ABS材料是丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物，具有优异的冲击性能和流动性性能。所以，在汽车和家电等行业有广泛的应用。[0003]INS(膜内嵌片，InsertThermoforming‑filmtoMolding)工艺是利用热吸塑成型的方法，把印刷好的ABS挤出膜片(一般厚约0.5mm)进行三维拉伸，吸塑成一个固定形态的膜片；然后把膜片放到注塑模具里与其他树脂材料进行注塑成型，最后制备成各种外观效果的零件。主要应用于汽车内饰、家电装饰和智能数码外壳，并逐渐取代了喷涂、电镀