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一种有机硅电子灌封胶及其制备方法.pdf
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本发明提供了一种有机硅电子灌封胶及其制备方法,以重量份数计,灌封胶包括质量比为5:0.8～1.2的A组合和B组分:所述A组分包括201甲基硅油50～100份、107硅油50～100份、补强剂20～60份、防沉降剂0.1～1份、镀铝中空玻璃微珠10～60份,交联剂0.5～5份和偶联剂A1.0～10.0份;所述B组分包括201甲基硅油50～100份、有机硅低聚物预处理的中空玻璃微珠10～60份、偶联剂B1.0～5.0份和催化剂0.1～3.0份。本发明通过在灌封胶中引入镀铝中空玻璃微珠和有机硅低聚物预处理的中空
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