内容提供者
一种有机硅灌封胶及其制备方法.pdf
2023-05-09
10金币
274KB
7页
一条****涛k
实名认证
内容提供者
1/7
2/7
3/7
4/7
5/7
6/7
7/7
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
一种有机硅灌封胶及其制备方法.pdf
本发明公开了一种有机硅灌封胶,包括A组分和B组分;其中,A组分:导热填料35?80份、改性短切玻璃纤维10?50份、乙烯基硅油10?45份、甲基硅油0.5?2.0份和铂催化剂0.1?0.5份;B组分:导热填料35?80份、改性短切玻璃纤维10?50份、乙烯基硅油10?45份、含氢硅油2?10份、甲基硅油0.5?2.0.0份和抑制剂0.1?0.5份;A组分和B组分的混合质量比为1:1。制备方法:(1)称取各原料;(2)制备A组分;(3)制备B组分;(4)将A组分和B组分混合浇注,即得。本发明在不改变有机硅灌
2023-05-09
10
274KB
一种有机硅电子灌封胶及其制备方法.pdf
本发明提供了一种有机硅电子灌封胶及其制备方法,以重量份数计,灌封胶包括质量比为5:0.8～1.2的A组合和B组分:所述A组分包括201甲基硅油50～100份、107硅油50～100份、补强剂20～60份、防沉降剂0.1～1份、镀铝中空玻璃微珠10～60份,交联剂0.5～5份和偶联剂A1.0～10.0份;所述B组分包括201甲基硅油50～100份、有机硅低聚物预处理的中空玻璃微珠10～60份、偶联剂B1.0～5.0份和催化剂0.1～3.0份。本发明通过在灌封胶中引入镀铝中空玻璃微珠和有机硅低聚物预处理的中空
2023-05-18
10
849KB
一种有机硅电子灌封胶及其制备方法.pdf
本发明提供了一种有机硅电子灌封胶及其制备方法,以重量份数计,灌封胶包括质量比为5:0.8～1.2的A组合和B组分:所述A组分包括201甲基硅油50～100份、107硅油50～100份、补强剂20～60份、防沉降剂0.1～1份、镀铝中空玻璃微珠10～60份,交联剂0.5～5份和偶联剂A1.0～10.0份;所述B组分包括201甲基硅油50～100份、有机硅低聚物预处理的中空玻璃微珠10～60份、偶联剂B1.0～5.0份和催化剂0.1～3.0份。本发明通过在灌封胶中引入镀铝中空玻璃微珠和有机硅低聚物预处理的中空
2023-05-26
10
849KB
一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法.pdf
本发明公开了一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法,属于灌封胶技术领域。所述有机硅灌封胶包括A组分和B组分;所述A组分和B组分的质量比为1:1;所述A组分包括如下重量份的组分:甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷5～50份、粉体填料100～500份、抑制剂0.01～0.1份;所述B组分包括如下重量份的组分:甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料100～500份和催化剂0.01～1份。本发明通过调节粉体填料的粒径和不同粒径粉体填料的用量,平衡有机硅灌封胶的粘度和抗沉降性能,减少体系中树脂和粉体填料之间的相分
2023-05-09
10
421KB
一种有机硅环氧灌封胶及其制备方法.pdf
本发明公开了一种有机硅环氧灌封胶,包括以下按重量份数计的组分:改性环氧树脂80?100份、有机硅预聚物20?30份、增粘树脂2?3份、乙烯基硅油3?9份、固化剂1?3份、固化促进剂0.3?0.6份、稀释剂1?2份、消泡剂0.6?1份、交联剂2?3份和水10?15份。本有机硅环氧灌封胶导热系数高,弹性好,防水防潮,耐高温老化性能优异,可长时间使用在高温环境下,在固化后机械强度高,并对多种基材表现出优异的粘结性的特点,该材料可为电子、电器、新能源等领域的元器件提供良好的灌封保护,同时确保材料具有良好的粘结强度
2023-05-09
10
256KB