高介电常数的CsPbX3rGO聚酰亚胺复合膜及其制备方法.pdf
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高介电常数的CsPbX3rGO聚酰亚胺复合膜及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高介电常数的CsPbX<base:Sub>3</base:Sub>/rGO/聚酰亚胺复合膜及其制备方法。采用一种简便的方法合成高质量的CsPbX<base:Sub>3</base:Sub>钙钛矿粉末,在DMF溶剂中溶解得到CsPbBr<base:Sub>3</base:Sub>/DMF溶液;在CsPbBr<base:Sub>3</base:Sub>/DMF溶液中加入GO/DMF分散液,超声分散,然后加入到PAA预聚体溶液中,再将共混溶液经过涂膜,经过热亚胺化,得到CsPbX<base:Su
高介电常数聚酰亚胺无机粒子复合膜的制备及性能研究.docx
高介电常数聚酰亚胺无机粒子复合膜的制备及性能研究高介电常数聚酰亚胺无机粒子复合膜的制备及性能研究摘要:本文研究了一种新型的高介电常数聚酰亚胺无机粒子复合膜的制备方法以及其性能。采用交联聚酰亚胺和粘土改性剂为前驱体,制备出了具有高介电常数的无机/有机复合膜。通过对复合膜的表面形貌、微观结构、热稳定性、机械性能、介电性能等进行测试分析,结果表明,在适宜的制备条件下,所制备的无机/有机复合膜具有优异的性能,其介电常数达到8.3,同时兼备较好的机械和热稳定性能,表现出良好的应用前景。关键词:聚酰亚胺;无机粒子;复
低介电常数聚酰亚胺及其制备方法.pdf
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高介电常数聚酰亚胺无机粒子复合膜的制备及性能研究的任务书.docx
高介电常数聚酰亚胺无机粒子复合膜的制备及性能研究的任务书任务书一、任务背景与目的随着电子信息技术迅速发展,聚酰亚胺材料由于其高介电常数、优异的电绝缘性能和优秀的力学性能而成为了高性能电子设备的重要材料之一。然而,聚酰亚胺薄膜在高频、高温、高湿和高压等恶劣条件下易发生失效。为了解决这个问题,研究学者们提出了将聚酰亚胺薄膜与无机粒子复合的方法,以提高其热稳定性和机械性能,且无机粒子在聚酰亚胺薄膜中可形成稳定的分散结构,从而显著提高了其介电常数。因此,本次研究的目的是制备高介电常数的聚酰亚胺无机粒子复合膜,并对
低介电常数增强氧化石墨烯/聚酰亚胺复合膜的制备方法.pdf
本发明公开了低介电常数增强氧化石墨烯/聚酰亚胺复合膜的制备方法,该制备方法是在湿度低于50%、室温、机械搅拌和氮气气氛中,将芳香族二胺溶于极性有机溶剂中,加入由同一种极性有机溶剂配制的超支化聚酯‐氧化石墨烯溶液,得到超支化聚酯‐氧化石墨烯/二胺溶液;加入芳香族二酐,搅拌得到氧化石墨烯/聚酰胺酸溶液;均匀涂抹于洁净玻璃片上,放置于真空干燥箱中,消除气泡,程序升温和保温,冷却至室温,脱膜,真空干燥。所制得复合膜介电常数较低,玻璃化转变温度较高,模量和强度高;与本体聚酰亚胺薄膜相比,介电常数由3.33降至2.2