

低介电常数增强氧化石墨烯/聚酰亚胺复合膜的制备方法.pdf
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低介电常数增强氧化石墨烯/聚酰亚胺复合膜的制备方法.pdf
本发明公开了低介电常数增强氧化石墨烯/聚酰亚胺复合膜的制备方法,该制备方法是在湿度低于50%、室温、机械搅拌和氮气气氛中,将芳香族二胺溶于极性有机溶剂中,加入由同一种极性有机溶剂配制的超支化聚酯‐氧化石墨烯溶液,得到超支化聚酯‐氧化石墨烯/二胺溶液;加入芳香族二酐,搅拌得到氧化石墨烯/聚酰胺酸溶液;均匀涂抹于洁净玻璃片上,放置于真空干燥箱中,消除气泡,程序升温和保温,冷却至室温,脱膜,真空干燥。所制得复合膜介电常数较低,玻璃化转变温度较高,模量和强度高;与本体聚酰亚胺薄膜相比,介电常数由3.33降至2.2
双亲性增强的氧化石墨烯的制备方法.pdf
双亲性增强的氧化石墨烯的制备方法,它涉及一种氧化石墨烯的改性方法。本发明是为了解决氧化石墨烯在有机溶剂中分散性较差的技术问题。方法如下:一、制备氧化石墨烯粉末;二、将氧化石墨烯粉末加入到N,N‑二甲基甲酰胺中,超声,然后将混合液置于油浴中搅拌加热,加入无水碳酸钾、碘化钾作为催化剂,滴加溴代十二烷,离心,用乙醇、乙醇与去离子水混合、去离子水洗,超声,干燥,即得。本发明的目的是通过在氧化石墨烯表面接枝疏水基团,使其与有机溶剂有良好的相容性,同时保留氧化石墨烯边缘处的羧基,保证了其亲水性,从而得到双亲性增强的氧
低介电常数聚酰亚胺及其制备方法.pdf
本发明涉及聚酰亚胺材料技术领域,尤其是一种低介电常数聚酰亚胺及其制备方法。所述低介电常数聚酰亚胺薄膜,包括下列质量百分比的组分:70~95%的聚酰亚胺,4~20%的聚四氟乙烯,1~20%的增强填料,上述组分的百分比之和为100%。本发明所述聚酰亚胺薄膜介电常数可至0.28~0.30之间,而且制备工艺简单、原料成本低廉。另外,本发明所述聚酰亚胺薄膜在降低材料介电常数的同时还能保留、甚至提高材料的强度、模量和尺寸稳定性。
氧化石墨烯及石墨烯的制备方法.pdf
本发明提供的氧化石墨烯制备方法是将过氧化氢作为浸提液加入到石墨粉和石墨烯混合物的原料中,浸提出氧化石墨烯溶液,然后通过高能射线照射的还原处理后得到石墨烯沉淀,最后再通过高温煅烧的方式对石墨烯沉淀进行煅烧,得到石墨烯,整个制备过程速度快,效率高,由于在制备的过程中无强酸添加,整个制备过程环保无污染,且无强酸残留,也无金属离子残留。
还原氧化石墨烯‑聚酰亚胺热处理泡沫的制备方法.pdf
本发明公开了一种还原氧化石墨烯‑聚酰亚胺热处理泡沫的制备方法,具体按照以下步骤进行:氧化石墨烯与聚酰亚胺泡沫交联,化学还原,物理还原。以聚酰亚胺泡沫为模板,巧妙的实现了氧化石墨烯的化学与物理双重还原,氧化石墨烯的双重还原提高了石墨烯泡沫的电导率,增加了石墨烯泡沫对压力的灵敏度,能够测量微弱压力,解决了现有技术中石墨烯泡沫的机械性能差,制备工艺复杂、成本高,石墨烯泡沫的泡沫形状、密度、孔径难以控制的问题。