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本发明具体公开了一种基于硅基量子点光子器件单片集成的方法,所述方法利用高质量硅上III?V族直接外延技术和量子点技术,通过将激光器与其它主动和被动光电器件在CMOS兼容的SOI衬底上进行单片集成,充分发挥了硅基光子学的优势,从而获得包括激光器、调制器、硅波导和探测器集成的硅基量子点光发射模块,由于本发明中有源器件均使用同一种量子点外延异质结,并采用MBE设备同时生长而成,因而避免了高成本的二次外延生长。本发明通过采用选择性区域褪火与侧面光栅刻蚀技术,既保证了器件的性能又不需要引入二次外延生长,从而大大降低了成本。