一种基于倒装封装的LED芯片结构.pdf
映雁****魔王
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一种基于倒装封装的LED芯片结构,属于光电子器件技术领域。该LED芯片结构中的N型电极由薄长方体结构和贯穿反射层5、P型氮化物层4和发光层3连接到N型氮化物层2的折线长条形结构组成,该N型电极穿插于芯片内部,使LED芯片的局部大电流被折线长条形N型电极均匀分散,解决了电流集边效应的问题,同时被折线长条形分散的电流,在局部发热也随之减少;另外,本申请LED芯片产生的热量,可通过折线形N型金属电极和隔离沟道内的绝缘陶瓷传输到外界,增加了散热途径,减小了散热热阻,有效提高了LED芯片的散热效率,使LED芯片结温
一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法.pdf
本发明公开了一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法。封装结构包括基板、倒装在基板上的芯片、覆盖在芯片顶面的荧光粉胶层和白色的反光胶层,反光胶层围住芯片的周边。封装方法包括以下步骤:1)将复数个芯片固焊到基板上,芯片按矩阵排列;2)在芯片之间的空隙中涂布白色的反光胶;反光胶的高度与芯片的高度平齐;3)在芯片的顶面和反光胶的顶面覆盖荧光粉胶层;4)荧光粉胶层固化后,将LED灯板切割成单个LED灯。本发明蓝光LED倒装芯片的周围有白色的反光胶围住,只留出整个芯片的顶面,荧光粉胶层涂布在芯片顶面,胶层中荧光粉
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