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一种基于倒装封装的LED芯片结构,属于光电子器件技术领域。该LED芯片结构中的N型电极由薄长方体结构和贯穿反射层5、P型氮化物层4和发光层3连接到N型氮化物层2的折线长条形结构组成,该N型电极穿插于芯片内部,使LED芯片的局部大电流被折线长条形N型电极均匀分散,解决了电流集边效应的问题,同时被折线长条形分散的电流,在局部发热也随之减少;另外,本申请LED芯片产生的热量,可通过折线形N型金属电极和隔离沟道内的绝缘陶瓷传输到外界,增加了散热途径,减小了散热热阻,有效提高了LED芯片的散热效率,使LED芯片结温比传统倒装结构降低了8.2℃,提高了LED芯片的性能和使用寿命。