分裂栅型MOSFET器件.pdf
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分裂栅型MOSFET器件.pdf
本实用新型公开了一种分裂栅型MOSFET器件,包括衬底;位于衬底表面的缓冲区;位于部分缓冲区表面的阱区;位于阱区内的第一掺杂区;位于第一掺杂区表面的源极区和漏极区;贯穿第一掺杂区和阱区并延伸至缓冲区中的分裂栅结构,分裂栅结构将源极区和漏极区隔开,分裂栅结构包括:外围的介质层,被介质层包围的第一栅极区、导体区和第二栅极区;位于介质层表面的绝缘区,介质层与绝缘区接触的表面平坦化。本申请采用槽型分裂栅结构,降低MOSFET器件中的栅漏电容,且槽型分裂栅结构中的介质层与绝缘区接触的表面平坦化,使得两个栅极区与沟道
一种分裂栅型沟槽MOSFET的制备方法.pdf
本发明提供一种分裂栅型沟槽MOSFET的制备方法,包括步骤:1)提供一衬底,在所述衬底表面生长一外延层;2)刻蚀所述外延层,形成具有第一深度的沟槽,在所述沟槽表面淀积氮化物层,之后腐蚀掉沟槽底部的氮化物层,保留侧壁的氮化物层;3)继续刻蚀所述沟槽底部的外延层材料至第二深度,并热生长氧化物层附着在未被氮化物层覆盖的沟槽侧壁及底部;4)在所述沟槽下部填充第一导电材料,去除侧壁上的氮化物层,在所述第一导电材料表面制作一层隔离层;5)生长栅氧化层,覆盖于沟槽上部裸露的侧壁上,并在沟槽上部填充满第二导电材料,形成上
沟槽栅MOSFET器件的制造方法.pdf
公开了一种沟槽栅MOSFET器件的制造方法,包括:在衬底上形成外延层,衬底包括第一区域和第二区域;在外延层中形成沟槽;在第一区域的沟槽底部和外延层表面中形成第一阱区和体区;在外延层的表面和沟槽中形成第一绝缘层,第一绝缘层围绕沟槽形成空腔;在空腔中形成多晶硅层,去除多晶硅层的一部分暴露空腔的上部;对第一绝缘层回蚀刻,暴露沟槽上部;在沟槽上部侧壁表面和第一绝缘层与多晶硅层的上表面形成栅氧化层;在凹槽中形成栅极导体;在体区中形成源区。本申请的沟槽栅MOSFET器件的制造方法中,在第一区域的沟槽底部形成第一阱区的
环栅MOSFET器件研究的综述报告.docx
环栅MOSFET器件研究的综述报告环栅MOSFET(Ring-GateMOSFET,RG-MOSFET)作为新型的晶体管结构,在晶体管器件的研究领域中得到了广泛关注。本文将从RG-MOSFET的结构特点、制备技术、电性能参数和应用领域等方面进行综述,以期对其进行全面的了解和认识。1、RG-MOSFET的结构特点RG-MOSFET是一种新型的MOS结构,其主要结构由环形栅极和通道区域组成。与传统的晶体管结构相比,RG-MOSFET的栅极和通道结构具有一定的优势。首先,环形栅极的设计可以减少栅极氧化层和栅极之
环栅MOSFET器件研究的中期报告.docx
环栅MOSFET器件研究的中期报告【导言】环栅MOSFET是一种新型的功率半导体器件,具有低失真、高频率和低开关损耗等优势,已经被广泛应用于电力、电子、通信等领域。本报告将对环栅MOSFET的研究进展、相关问题和解决方法等方面进行介绍和分析。【研究进展】环栅MOSFET最早是2003年由德国Infineon公司提出,以基于SOI(SilicononInsulator)的深亚微米CMOS工艺制造,因其具有极低的输入电容和输出电容,可以实现高速切换和低开关损耗。近年来,国内外学者对环栅MOSFET的结构和性能