模具结构及塑封方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116021718A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202211721934.5B29C45/14(2006.01)(22)申请日2022.12.30(71)申请人深圳基本半导体有限公司地址518118广东省深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201(72)发明人和巍巍周福鸣汪之涵(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311专利代理师曾昭毅(51)Int.Cl.B29C45/26(2006.01)B29C45/40(2006.01)B29C45/37(2006.01)B29C45/34(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图2页(54)发明名称模具结构及塑封方法(57)摘要本申请提供一种模具结构及塑封方法。其中，模具结构包括第一模具、柔性垫圈和第二模具。第一模具具有第一型腔，第一型腔沿第一方向的一端具有第一开口，第一型腔具有与第一开口相对的底壁，底壁设置有环形槽。柔性垫圈安装于环形槽，并沿第一方向伸出环形槽形成变形部分。第二模具具有第二型腔，第二型腔沿第一方向的一端具有第二开口，第二开口朝向第一开口设置，使得第一型腔和第二型腔可以组合形成成型腔。这种模具结构中柔性垫圈可以变形以适配不同物料的厚度差异以及变形量，使得柔性垫圈上垫设软膜时，即使使用较薄的软膜也可以填充不同物料的厚度差异和变形量，从而降低封装时的溢胶问题。CN116021718ACN116021718A权利要求书1/1页1.一种模具结构，其特征在于，包括：第一模具，具有第一型腔，所述第一型腔沿第一方向的一端具有第一开口，所述第一型腔具有与所述第一开口相对的底壁，所述底壁设置有环形槽；柔性垫圈，安装于所述环形槽，并沿所述第一方向伸出所述环形槽形成变形部分；第二模具，具有第二型腔，所述第二型腔沿第一方向的一端具有第二开口，所述第二开口朝向所述第一开口设置，使得所述第一型腔和所述第二型腔可以组合形成成型腔。2.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，还包括顶针；所述顶针与所述第二模具沿所述第一方向滑动连接，并伸入所述第二型腔内。3.如权利要求2所述的模具结构，其特征在于，所述顶针的数量为多个，多个所述顶针间隔平行设置。4.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，沿所述第一方向的截面，所述环形槽的截面为燕尾型。5.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，所述变形部分在所述第一方向的尺寸为30‑70μm。6.如权利要求5所述的模具结构，其特征在于，所述变形部分在所述第一方向的尺寸为50μm。7.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，所述第一型腔具有侧壁，所述侧壁绕所述底壁的外周设置，所述环形槽在所述底壁上沿所述侧壁设置。8.如权利要求1所述的模具结构，其特征在于，所述第一模具设置有排气槽，所述排气槽绕所述第一型腔和/或第二型腔设置。9.一种塑封方法，其特征在于，使用如权利要求1至8任一项所述的模具结构塑封物料，包括：铺设软膜至所述第一型腔的内表面由真空吸附，所述软膜覆盖所述柔性垫圈；放置物料，所述物料至少部分地进入所述第一型腔；设置所述第二模具于所述物料远离所述第一模具的一面；对所述物料施力使得所述物料贴合所述软膜，所述柔性垫圈变形以填充所述物料、所述软膜和所述底壁之间的间隙；在所述成型腔内注塑胶体。10.一种塑封方法，其特征在于，使用如权利要求2或3所述的模具结构塑封物料，包括：铺设软膜至所述第一型腔的内表面，所述软膜覆盖所述柔性垫圈；放置物料，所述物料至少部分地进入所述第一型腔；设置所述第二模具于所述物料远离所述第一模具的一面；驱动所述顶针对所述物料施力使得所述物料贴合所述软膜，所述柔性垫圈变形以填充所述物料、所述软膜和所述底壁之间的间隙；在所述成型腔内注塑胶体。2CN116021718A说明书1/8页模具结构及塑封方法技术领域[0001]本申请涉及一种模具结构，具体涉及一种模具结构及塑封方法。背景技术[0002]一般电子产品封装后，还需要外露一部分，主要用于和其他电路板进行焊接，从而保障其高导电导热性能。但由于电子产品的基板存在尺寸难以统一并且厚度不均匀、容易变形等因素，电子产品在塑封工艺时难免在需要外露的部分残留封装溢胶。[0003]目前，解决外部的部分出现封装溢胶的方案有两种。[0004]第一种是在封装电子产品时，在电子产品下铺设一层软膜，软膜贴附在电子产品需要外部的部分的表面，利用这层软膜的厚度填充不同基板的厚度差异和变形量。但是软膜的厚薄会影响该方案的实际效果。软膜太厚则不易吸附，容易产生折皱。软膜太薄又难以填充不同基板的厚度差异和变形量。[0005]第二种是在后序工艺中增加激光或者高压水去除已经产生的封装溢胶。但是该方案