光耦合封装结构和耦合方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116027502A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202310294508.6(22)申请日2023.03.24(71)申请人镭神技术（深圳）有限公司地址518000广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区光侨大道1008号裕丰达工业园3栋201(72)发明人黄铁胜(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司44224专利代理师郑小粤(51)Int.Cl.G02B6/42(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图3页(54)发明名称光耦合封装结构和耦合方法(57)摘要本申请涉及一种光耦合封装结构和耦合方法，光耦合封装结构包括基台、光子芯片、激光器组件及焊料，基台上开设有贯通基台的入料孔；光子芯片设于基台上；激光器组件设于基台上，且激光器组件覆盖至少部分入料孔，激光器组件对准光子芯片的光波导；焊料填充于入料孔内并分布于激光器组件与基台之间，而使激光器组件相对基台焊接固定。激光器组件及光子芯片均设于基台上，激光器组件的光能够直接导入至光子芯片内，结构简单、体积小且便于封装。并且，通过入料孔可以方便地向激光器组件与基台之间填充焊料，能够保证激光器组件与光子芯片之间的位置精度。耦合方法能够对上述光耦合封装结构进行耦合，便于保证激光器组件与光子芯片之间的位置精度。CN116027502ACN116027502A权利要求书1/1页1.一种光耦合封装结构，其特征在于，所述光耦合封装结构包括：基台，所述基台上开设有贯通所述基台的入料孔；光子芯片，所述光子芯片设于所述基台上；激光器组件，所述激光器组件设于所述基台上，且所述激光器组件覆盖至少部分所述入料孔，所述激光器组件对准所述光子芯片的光波导；焊料，所述焊料填充于所述入料孔内并分布于所述激光器组件与所述基台之间，而使所述激光器组件相对所述基台焊接固定。2.根据权利要求1所述的光耦合封装结构，其特征在于，所述基台为导热体。3.根据权利要求1所述的光耦合封装结构，其特征在于，所述焊料为导热体。4.根据权利要求1所述的光耦合封装结构，其特征在于，所述激光器组件的底壁及/或侧壁与所述入料孔的内周壁之间存在间隔，所述焊料自所述间隔处延伸至所述入料孔外。5.根据权利要求1所述的光耦合封装结构，其特征在于，所述基台上包括第一安装面与第二安装面，所述光子芯片设于所述第一安装面上，所述激光器组件设于所述第二安装面上，所述第一安装面高于所述第二安装面而在所述基台上形成台阶，部分所述光子芯片伸出至所述台阶的端面外以与所述激光器组件耦合。6.根据权利要求1所述的光耦合封装结构，其特征在于，所述基台上设有多个所述入料孔，或者多个所述激光器组件中的至少部分所述激光器组件对应同一所述入料孔，多个所述激光器组件与所述入料孔一一对应，多个所述激光器组件均与所述光子芯片耦合。7.一种耦合方法，其特征在于，所述耦合方法包括：提供基台，所述基台上贯通设有入料孔；将光子芯片粘贴在所述基台上，使激光器组件与所述光子芯片耦合，耦合后的所述激光器组件覆盖至少部分所述入料孔；向所述入料孔填充焊料，所述焊料能够通过入料孔延伸设置在所述激光器组件与所述基台之间，使所述激光器组件与所述基台焊接固定。8.根据权利要求7所述的耦合方法，其特征在于，在所述激光器组件与所述光子芯片耦合前，所述耦合方法还包括：在所述激光器组件上点胶；所述光子芯片与所述激光器组件耦合后，固化胶水。9.根据权利要求8所述的耦合方法，其特征在于，在所述激光器组件上点胶前，所述耦合方法还包括：尝试使所述激光器组件与所述光子芯片耦合，判断所述激光器组件能否与所述光子芯片耦合；若不能，更换其他的所述激光器组件再次尝试使所述激光器组件与所述光子芯片耦合；若能，则进行后续步骤。10.根据权利要求7所述的耦合方法，其特征在于，在将所述光子芯片粘贴在所述基台时，所述耦合方法还包括：调整所述光子芯片与所述入料孔的相对位置，使所述激光器组件与所述光子芯片耦合后能够覆盖至少部分所述入料孔。2CN116027502A说明书1/7页光耦合封装结构和耦合方法技术领域[0001]本申请涉及激光器与光子芯片耦合技术领域，特别是涉及一种光耦合封装结构和耦合方法。背景技术[0002]随着科技的发展，逐渐出现了光子芯片，通过光子芯片替代传统电子芯片。相对于电子芯片，光子芯片利用光子（或光的粒子），传递信息。光子具有很宽的带宽和很小的能量损失，使它们既能快速传输数据又能高度节能。[0003]光子芯片在应用时，激光器需要与光子芯片进行光耦合，即需要将激光器芯片的光导入到光子芯片的光波导中，以通过光子传递信息。在传统技术中，通常通过透镜将激光器发出的光汇聚到光子芯片的光波导中；或者，将激光器发出的光通过光纤传导至光子芯片的光波导中。然