一种LED背光源及其制造方法.pdf
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相关资料
一种LED背光源及其制造方法.pdf
本发明公开了一种LED背光源及其制造方法,其中,LED背光源包括基板、LED芯片和驱动IC,基板具有第一侧面,LED芯片和驱动IC均间隔设置在第一侧面上,第一侧面上设有M个分区,每个分区内均设有一个驱动IC和N个通道,驱动IC通过一个通道控制X个LED芯片,其中,M、N、X均为大于或等于1的整数,且N小于或等于6,驱动IC的外观为白色。本发明的LED背光源采用少通道数的白色外观驱动IC,不仅能够简化LED背光源的电路设计,还能够大幅减弱吸收LED芯片发出的光,从而避免显示屏的显示画面出现暗影的问题。
一种LED器件及其制造方法.pdf
本发明涉及一种LED器件及其制造方法。该LED器件的制造方法,包括:在外延片上设置P‑电极,其中外延片包括衬底、电子传输层、辐射层和空穴传输层;移除部分空穴传输层和辐射层,并在曝露出的电子传输层上设置N‑电极;部分移除衬底,保留至少部分被移除的空穴传输层和辐射层区域的衬底;以及在经部分移除的衬底中填充透明材料。
一种Mini LED背光源及其背光模组.pdf
本发明公开了一种MiniLED背光源及其背光模组,包括电路板、若干芯片和光学层;若干芯片和光学层固设在电路板上方,光学层覆盖芯片,若干芯片与光学层构成独立的发光单元;光学层包括由内到外依次层叠设置的第一光学层……第n光学层,第一光学层……第n光学层均与电路板固定连接,第一光学层……第n光学层内均设有填充粒子;第一曲线段与电路板的夹角为θ1;第二曲线段与电路板的夹角为θ2;第三曲线段中第三起点的外切线与电路板的夹角为θ3;夹角θ1、夹角θ2以及夹角θ3的大小关系:θ3>θ2>θ1。本发明的MiniLED
一种LED照明装置及其制造方法.pdf
本发明提供了一种LED照明装置,泡壳、灯头、LED灯丝模组、承载LED灯丝模组的支撑装置;LED灯丝模组包含至少1条LED灯丝,LED灯丝包含靠近灯头的第一连接点和远离灯头的第二连接点;泡壳具有一开口,灯头安装于开口处;LED灯丝模组置于泡壳内,并与设置在灯头朝向泡壳一端的支撑装置连接;支撑装置包括一沿着泡壳轴向延伸的芯柱,第二连接点与芯柱连接,第一连接点与杜镁丝连接;第二连接点与泡壳中心轴线的垂直距离大于第一连接点与泡壳中心轴线的垂直距离,且大于开口的半径。本发明还提供了上述照明装置的制造方法。上述的照
一种LED芯片结构及其制造方法.pdf
本发明公开了一种LED芯片结构及其制造方法,包括衬底、N型层、有源层、P型层、N型半导体粗化层、透明导电层、P电极和N电极,衬底上依次形成N型层、有源层和P型层,N型层和N电极连接,P型层上形成N型半导体粗化层,N型半导体粗化层由N型半导体材料经区域性粗化后形成的粗化区和未经粗化的电流阻挡区构成,粗化区由同一个平面上多个单独的锥形凸块组成,粗化深度为露出P型层,N型半导体粗化层以及粗化后露出的P型层上形成与其欧姆接触的透明导电层,透明导电层上形成P电极。本发明提升了出光效率、杜绝由于电流阻挡区被打线打裂导