一种高纯银靶及其制备方法和用途.pdf
一条****丹淑
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一种高纯银靶及其制备方法和用途.pdf
本发明提供一种高纯银靶及其制备方法和用途,所述高纯银靶的纯度为4N5~5N,所述高纯银靶的微观组织为细小均匀晶粒,平均晶粒尺寸≤30μm;所述制备方法主要包括:(1)银锭经热锻后,进行第一再结晶退火,得到第一坯料;(2)所述第一坯料经静压变形处理后,进行轧制,得到第二坯料;(3)所述第二坯料经第二再结晶退火,得到所述高纯银靶。本发明所述高纯银靶无缺陷,在液晶显示器PVD镀膜后膜层厚度均匀,液晶显示器良品率大幅提升。
一种高纯铜靶材的制备方法及靶材的用途.pdf
本发明公开了一种高纯铜靶材的制备方法及靶材的用途,所制备的铜靶材平均晶粒尺寸≤1μm,且分布均匀。制备步骤包括:将纯度≥4N的铜原料依次进行1)连续铸造;2)坯料切割;3)等通道侧向挤压;4)轧制;5)热处理,制得高纯铜靶材。该方法制备的高纯铜靶材具有晶粒尺寸均匀细小、取向较为一致、靶材尺寸较大且较厚等特点,可应用于大规模集成电路互连线的溅射镀膜。
一种高纯低密度ITO靶材及其制备方法.pdf
本发明涉及高纯低密度ITO靶材及其制备方法,其纯度大于等于99.99%,相对密度为55%~65%,平均晶粒尺寸≤50微米,该靶材的制备方法包括(1)提供ITO粉末,并将其液压成型为坯件;(2)将坯件置于炉中烧结,炉内真空度为10-4~10-3Pa,首先以50~300℃/h的升温速率升至800℃~900℃,保温4~24小时后,充入氧气,然后以100~400℃/h的升温速率升至900℃~1500℃,保温4~24小时后以20~100℃/h的降温速率降至常温,即得。本发明ITO靶材可以在高温条件下蒸发,而后沉积在
一种高纯铜靶材的制备方法.pdf
本发明公开了属于溅射靶材技术领域的一种高纯铜溅射靶材的制备方法。该方法主要包括:高纯铜靶材坯料在高温下进行镦粗拔长的塑性变形。经过多轮次的镦粗拔长变形后,将靶材坯料冷却。对冷却后的高纯铜靶材坯料进行压延变形制备成高纯铜靶坯。然后对靶坯进行热处理,得到组织细小均匀的高纯铜靶材。本发明的优点在于:采用塑性变形与热处理相结合的方法制备高纯铜靶材,该方法制备的靶材晶粒细小,分布均匀,完全满足溅射的需求。同时通过采用可控性的塑性加工设备使得加工工艺的一致性、重复性得到保证。该方法工艺简单,设备操作灵活,生产效率高,
一种半导体用高纯钨靶材及其制备方法.pdf
本发明公开了一种半导体用高纯钨靶材及其制备方法,特点是该钨靶材纯度为99.999%以上,相对密度为99%以上,含杂质氧、碳、氮和硫总量为50ppm及以下,其制备方法包括将纯度达到99.999%以上、粒度为3.2‑4.2μm的钨粉进行均匀混合后,置于真空热处理炉中进行预脱气,然后导入氢气,继续加热进行脱气的步骤;将脱气后的钨粉通过真空热压完成一次烧结的步骤;将一次烧结后的钨板通过热等静压机完成二次烧结的步骤;将二次烧结后的钨板通过机械加工将整个表面进行磨削处理,得到纯度为99.999%及以上且密度为99%及