(完整word版)透射电镜样品制备方法.doc
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(完整word版)透射电镜样品制备方法.doc
透射电镜样品制备方法由于电子束穿透能力限制,必须把标本切成厚度小于0.1um以下的薄片才适用,这种薄片称为超薄切片。常用的超薄切片厚度是50-70nm。在透射电镜的样品制备方法中,超薄切片技术是最基本、最常用的制备技术。超薄切片的制作过程基本上和石蜡切片相似,需要经过取材、固定、脱水、渗透、包埋聚合、切片及染色等步骤。取材的基本要求组织从生物活体取下后,如果不立即进行适当处理,会由于细胞内部的各种酶作用,出现细胞自溶现象。此外还可能由于污染,微生物在组织内繁殖使细胞的微细结构遭受破坏,因此,为了细胞结构尽
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透射电镜样品制备方法由于电子束穿透能力限制,必须把标本切成厚度小于0.1um以下的薄片才适用,这种薄片称为超薄切片。常用的超薄切片厚度是50-70nm。在透射电镜的样品制备方法中,超薄切片技术是最基本、最常用的制备技术。超薄切片的制作过程基本上和石蜡切片相似,需要经过取材、固定、脱水、渗透、包埋聚合、切片及染色等步骤。取材的基本要求组织从生物活体取下后,如果不立即进行适当处理,会由于细胞内部的各种酶作用,出现细胞自溶现象。此外还可能由于污染,微生物在组织内繁殖使细胞的微细结构遭受破坏,因此,为了细胞结构尽
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透射电镜样品制备方法由于电子束穿透能力限制,必须把标本切成厚度小于0.1um以下的薄片才适用,这种薄片称为超薄切片。常用的超薄切片厚度是50-70nm。在透射电镜的样品制备方法中,超薄切片技术是最基本、最常用的制备技术。超薄切片的制作过程基本上和石蜡切片相似,需要经过取材、固定、脱水、渗透、包埋聚合、切片及染色等步骤。取材的基本要求组织从生物活体取下后,如果不立即进行适当处理,会由于细胞内部的各种酶作用,出现细胞自溶现象。此外还可能由于污染,微生物在组织内繁殖使细胞的微细结构遭受破坏,因此,为了细胞结构尽
透射电镜样品的制备方法.pdf
本发明提供了一种透射电镜样品的制备方法,首先在芯片的正面粘贴一金属环;然后剥离所述芯片的背面至所需观测的结构层;最后切除所述金属环外围的芯片,保留了所述金属环连同所述金属环内的芯片,形成最终的透射电镜样品。此时整个金属环的内部均为薄区,进一步的,所述样品的面积已达mm
透射电镜样品制备方法.doc
透射电镜样品制备方法由于电子束穿透能力限制,必须把标本切成厚度小于0.1um以下的薄片才适用,这种薄片称为超薄切片。常用的超薄切片厚度是50-70nm。在透射电镜的样品制备方法中,超薄切片技术是最基本、最常用的制备技术。超薄切片的制作过程基本上和石蜡切片相似,需要经过取材、固定、脱水、渗透、包埋聚合、切片及染色等步骤。取材的基本要求组织从生物活体取下后,如果不立即进行适当处理,会由于细胞内部的各种酶作用,出现细胞自溶现象。此外还可能由于污染,微生物在组织内繁殖使细胞的微细结构遭受破坏,因此,为了细胞结构尽