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一种超低介电多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。所述多孔聚酰亚胺薄膜采用芳香族二酐和二胺作为聚合单体,离子液体1?丁基?3?甲基咪唑四氟硼酸盐([BMIM][BF4])作为致孔剂,通过原位聚合和共混的方法制备了20~40μm的薄膜,薄膜的介电常数为1.50~2.84。聚合过程中涉及的氨基总量与酸酐基总量的摩尔比为1:1,[BMIM][BF4]在整个体系中所占的体积分数为0~85vol%。该多孔聚酰亚胺薄膜具有超低的介电常数、良好的热稳定性、优异的疏水和吸波性能,在柔性电路板、微电子封装、国防及航空航天等领域具有广阔的应用前景。