一种超低介电多孔聚酰亚胺薄膜及其制备方法.pdf
景福****90
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一种超低介电多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。所述多孔聚酰亚胺薄膜采用芳香族二酐和二胺作为聚合单体,离子液体1?丁基?3?甲基咪唑四氟硼酸盐([BMIM][BF<base:Sub>4</base:Sub>])作为致孔剂,通过原位聚合和共混的方法制备了20~40μm的薄膜,薄膜的介电常数为1.50~2.84。聚合过程中涉及的氨基总量与酸酐基总量的摩尔比为1:1,[BMIM][BF<base:Sub>4</base:Sub>]在整个体系中所占的体积分数为0~85vol%。该多孔聚酰亚胺薄膜具有超低的介电常数、良好的
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