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本申请公开了光纤预制棒的加工工艺以及光纤,其中,光纤预制棒的加工工艺,包括:(1)将带保护膜的芯棒水平放置在多个间隔设置的升降元件上;(2)去膜机构从芯棒的一端向芯棒另一端移动,进行芯棒的去膜操作,在去膜机构移动时,去膜机构将要经过区域的对应的升降元件向下移动,在去膜机构经过后,升降元件上移继续支撑芯棒;(3)在芯棒外层套设套管,形成光纤预制棒;或者在芯棒外层沉积出外包层松散体,并对外包层松散体进行烧结操作,得到光纤预制棒。本申请通过多个个间隔设置的升降元件从而能够实现多点支撑芯棒,在去膜机构移动时,即便有几个升降元件不工作,也不会导致芯棒倾倒,能够使水平移动的去膜机构快速的将保护膜去除。