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无铅无铜锡合金与用于球栅阵列封装的锡球.pdf

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一种无铅无铜锡合金,包含0.01～3.0wt%的银、0.01～5.0wt%的铋、0～2.0wt%的锑、0.005～0.1wt%的镍、0.005～0.02wt%的锗及余量的锡。本发明的无铅无铜锡合金经焊接后所得的结构,例如焊锡凸块,会具备优异的机械冲击可靠度,同时拥有良好的焊接性、延展性、抗氧化能力及冷热循环可靠度。