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改性聚氨酯压敏胶、制备方法以及OLED封装保护膜.pdf

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本发明公开了一种改性聚氨酯压敏胶、制备方法以及OLED封装保护膜,所述改性聚氨酯压敏胶包括以下原料组分,以质量份数计,聚酯型聚氨酯100?300份,聚醚型聚氨酯30?100份,固化剂5?20份,溶剂20?60份,流平剂1?10份,电子受体1?10份,聚氨酯丙烯酸树脂5?20份。所述OLED封装保护膜包括PET基材层、离型膜层以及压敏胶粘剂层,所述压敏胶粘剂层包括所述改性聚氨酯压敏胶。其由本发明的改性聚氨酯压敏胶制得的压敏胶胶黏剂层,改善了胶层在使用过程中的耐候性,抗静电性以及高温剥离力稳定性。