一种载板铑活化液及其制备方法.pdf
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一种载板铑活化液及其制备方法.pdf
本发明公开了一种载板铑活化液及其制备方法,每1升载板铑活化液液包括以下组成:铑盐15?25mg/L;浓硫酸10?20g/L;络合剂16?40mg/L;辅助剂10?30mg/L;还原剂20?40mg/L;抑制剂30?50mg/L;表面活性剂15?65mg/L;去离子水余量。铑活化液能够对载板上铜面进行活化处理,避免后续载板镀镍存在渗镀、漏镀的情况;对铜离子的容忍度高于140ppm,活化效果好;有利于提高载板后续电镀或化学镀的效果,制备过程简单,容易操作,能够进行批量生产。
一种线路板活化液及其活化方法.pdf
本发明涉及一种线路板活化液及其活化方法,该线路板活化液,按质量溶度计,包括:氯化钯0.02‑0.08g/L、氯化亚锡2‑5g/L、盐酸5‑10g/L、稳定剂0.002‑0.015g/L、加速剂0.08‑0.18g/L和尿素20‑50g/L;其余为蒸馏水。该线路板活化液的活化方法,包括:将待覆铜箔板放置在线路板活化液中,保持温度在室温条件下;反复移动待覆铜箔板,使活化液在待覆铜箔板的孔内流动,以便在孔壁上形成均匀的催化层。本方案中的线路板活化液中加入了尿素,可以和氯化亚锡中的锡形成稳定的络合物,放置
一种铂铑合金的制备方法、铂铑合金催化剂的制备方法及其应用.pdf
本申请公开了一种铂铑合金的制备方法、铂铑合金催化剂的制备方法及其应用,所述铂铑合金的制备方法包括以下步骤:(S1)将含有铂金属前体、铑金属前体、抗坏血酸、1?十八烯的溶液I反应,获得铂铑合金。所述制备方法制备得到的铂铑合金催化剂合金化程度高,具有较高的催化活性以及超高催化稳定性,在燃料电池、石油化工、高温热电偶、汽车尾气净化、电化学传感器等领域具有良好的应用前景。
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一种利用载板的芯片垂直集成封装结构及其制备方法.pdf
本发明公开了一种利用载板的芯片垂直集成封装结构及其制备方法,涉及集成电路三维封装技术领域,具体步骤为:在第一芯片的焊盘上制备铜柱凸点,在第二芯片的焊盘上制备锡凸点;基于第二芯片将载板任一表面的导电金属层露出;基于第一芯片在载板另一表面采用激光钻孔方法将载板内金属层露出,形成第一导电盲孔;分别将第一芯片和第二芯片按照不同的方法设置于载板的两侧,完成封装模块的制备;本发明通过载板实现对多种尺寸、不同功能芯片高度集成的可靠封装。